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Laser Depaneling do equipamento do PWB Depaneling da máquina de corte do cabo flexível PCB-FPC
1. Descriço
Borda pura e lisa, nenhuma rebarba ou excesso
Escala larga da aplicaço, incluindo o corte exterior de FPC, o corte do perfil, a perfuraço, a janela de abertura para a coberta, etc.
Comprimento de onda do laser: 355nm
Poder avaliado: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Campo do funcionamento do galvanômetro por um processo: 40 × 40mm
Consumo de potência para a máquina do furo: 2KW
2. Características
Mais rápido e fácil, encurte o prazo de entrega;
De alta qualidade, nenhuma distorço, uniformidade de superfície do clean&;
Recolhendo a tecnologia do CNC, tecnologia do laser, preciso alta da tecnologia do software…, alta velocidade;
3. Cortando a aplicaço
FPC e alguns materiais relativos;
Corte do PWB do Rígido-cabo flexível de FPC/PCB/, corte do módulo da cmera.
Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte em cubos
Os danos e fraturas s carcaças e aos circuitos devido ao esforço mecnico
Os danos ao PWB devido aos restos acumulados
Necessidade constante para bocados novos, dados feitos sob encomenda, e lminas
Falta da versatilidade – cada nova aplicaço exige pedir de ferramentas, das lminas, e de dados feitos sob encomenda
No bom para os cortes da elevada preciso, os multi-dimensionais ou os complicados
Placas menores no úteis do PWB depaneling/singulation
Os lasers, por outro lado, esto ganhando o controle do do mercado do PWB depaneling/singulation devido a uma preciso mais alta, a um mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma mudança simples nos ajustes. No há nenhuns bocado ou lmina que apontam, prazo de execuço que requisitam novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer na carcaça. A aplicaço dos lasers no PWB que depaneling é dinmica e um processo do no-contato.
Vantagens de PWB depaneling/singulation do laser
Nenhum esforço mecnico em carcaças ou em circuitos;
Nenhuns custo ou materiais de consumo de utilizaço de ferramentas;
Versatilidade – capacidade para mudar aplicações simplesmente mudando ajustes;
Reconhecimento de fé – corte mais preciso e mais limpo;
Reconhecimento ótico antes que o processo do PWB depaneling/singulation começar;
Capacidade ao depanel virtualmente alguma carcaça. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cermica, alumínio, bronze, cobre, etc.);
Qualidade cortada extraordinária que mantém tolerncias to pequenas quanto < 50 mícrons;
Nenhuma limitaço de projeto – capacidade para cortar virtualmente e placa do PWB do tamanho que incluem contornos complexos e placas multidimensional.
Laser Depaneling do equipamento do PWB Depaneling de parmetros da máquina de corte do cabo flexível PCB-FPC:
Laser | Q-Comutar diodo-bombeou todo o laser UV de circuito integrado |
Comprimento de onda do laser | 355nm |
Poder do laser | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
Posicionando a preciso do Worktable do motor linear | ±2μm |
Preciso da repetiço do Worktable do motor linear | ±1μm |
Campo de trabalho eficaz | 460mmX460mm (customizável) |
Velocidade de exploraço do laser | 2500mm/s (máximo) |
Campo de trabalho do galvanômetro por um processo | 40mmх40mm |
Laser Depaneling do equipamento do PWB Depaneling da descriço da máquina de corte do cabo flexível PCB-FPC:
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecnico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecnico ainda mais exagerado s peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoço do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecnicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis so encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos no-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do no-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.