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Preenchimento de lacuna térmica de um componente de alto desempenho para CPU de PCB
O preenchimento térmico de lacunas é um material de preenchimento termicamente condutor semelhante a gel feito de gel de sílica composto com preenchimento termicamente condutor, mexido, misturado e encapsulado.quando utilizado com o bico de mistura da cola atingidoO gel termicamente condutor é dividido em pasta de um componente e de dois componentes,que podem preencher formas irregulares e complexas e pequenas lacunas; fornece várias espessuras em forma de gel, substituindo a espessura de corte a presso das juntas termicamente condutoras gerais.
Além disso, a formulaço do preenchimento térmico de lacunas é mais diversificada do que a dos espaçadores termicamente condutores.e o coeficiente de expanso é muito pequeno após vulcanizaço devido baixa durezaEnquanto as almofadas térmicas tero falhas de tamanho, bordas de corte e outros problemas durante o processo de moldagem,A taxa de utilizaço das matérias-primas é baixa, enquanto a distribuiço automatizada de gel térmico permite controlar a dosagem de forma mais rápida e precisa, e a taxa de utilizaço da matéria-prima é elevada.
1, eletrónica automóvel nos componentes do módulo de accionamento e
transferência de calor entre a carcaça.
2, luz da lmpada LED na potência do motor.
3, a dissipaço de calor do chip. processadores semelhantes e
dissipadores de calor no meio da camada de silicone é o mesmo
princípio,seu papel é permitir que o processador emita calor pode
ser transferido mais rapidamente para o dissipador de calor, para
emitir no ar.
5No processador do telemóvel será utilizado o gel de condutividade
térmica, será aplicado entre o chip e o escudo,reduzir a
resistência térmica de contato do chip e do escudo, pode alcançar
uma dissipaço de calor eficiente do chipset.
Preenchimento térmico.Ficha de data | ||
Imóveis | VALOR TÍPICO | Método |
Cores | Azul/personalizar | Visuais |
Conductividade ((W/m*K) | 6.4 | Disco quente |
Densidade ((g/cc) | 3.4 | Pycnômetro de hélio |
Capacidade | 180 cc | / |
Intervalo de temperatura | -40 a 150°C | Método Trumonyteches |
Conductividade térmica: 1,5 a 7,0 W/mk
Cumprir a classificaço de incêndio UL94V0
Flexível, quase sem presso entre os dispositivos
Baixa impedncia térmica, fiabilidade a longo prazo
Fácil de utilizar para o funcionamento de sistemas de distribuiço
automatizados
A) Como posso obter uma amostra?
Antes de recebermos a primeira encomenda, por favor, pague o custo da amostra e a taxa expressa.
B) Tempo de amostragem?
Dentro de 15 a 30 dias.
C) Se pode colocar a nossa marca nos seus produtos?
Sim, podemos imprimir o seu logotipo em ambos osEnchimento térmico de lacunasEu e os pacotes se você pode atender ao nosso MOQ.
D) Se você poderia fazer seus produtos pela nossa cor?
Sim, a cor doEnchimento térmico de lacunaspode ser personalizado se você pode atender ao nosso MOQ.
E) Como garantir a qualidade dosEnchimento térmico de lacunas?
1) Detecço rigorosa durante a produço.
2) Assegurar uma inspecço rigorosa dos produtos por amostragem antes da expediço e uma embalagem dos produtos intacta.
F): Aceita missões de I & D?
Sim, desde que possamos fazer produtos, podemos de acordo com os seus requisitos de design de P & D individual.