Folha de dados completa XC3S400-4PQG208C da microplaqueta do circuito integrado da família de Spartan-3 FPGA

 
Família de Spartan™-3 FPGA: Termine a folha de dados
 
Características
• Custo muito baixo, soluço de capacidade elevada da lógica para o volume alto, aplicações consumidor-orientadas
  - Densidades to altas quanto 74.880 pilhas da lógica
  - Três trilhos do poder: para o núcleo (1.2V), o I/Os (1.2V a 3.3V), e as finalidades auxiliares (2.5V)
• Sinalizaço de SelectIO™
  - Até 784 pinos do I/O
  - Taxa de transferência de dados de 622 Mb/s pelo I/O
  - 18 único-terminaram padrões do sinal
  - 6 padrões diferenciais do I/O que incluem LVDS, RSDS
  - Terminaço por Digital - impedncia controlada
  - Balanço do sinal que varia de 1.14V a 3.45V
  - Apoio dobro de (DDR) da taxa de dados
• Recursos da lógica
  - Pilhas abundantes da lógica com capacidade do registro de deslocamento
  - Multiplexers largos
  - Anticipar rápido leva a lógica
  - 18 x 18 multiplicadores dedicados
  - Lógica de JTAG compatível com IEEE 1149.1/1532
• Memória hierárquica de SelectRAM™
  - Até 1.872 Kbits do bloco total RAM
  - Até 520 Kbits de RAM distribuído total
• Gerente de pulso de disparo de Digitas (até quatro DCMs)
  - Eliminaço enviesada do pulso de disparo
  - Síntese da frequência
  - Deslocador de alta resoluço
• Oito linhas globais do pulso de disparo e roteamento abundante
• Apoiado inteiramente pelo sistema de desenvolvimento de Xilinx ISE
  - Síntese, mapeamento, colocaço e roteamento
• Processador de MicroBlaze™, PCI, e outros núcleos
• opções de empacotamento Pb-livres
• Família da baixa potência Spartan-3L e opções automotivos da família de Spartan-3 XA
 
Características elétricas da C.C.
Nesta seço, as especificações podem ser designadas como o avanço, a preliminar, ou a produço. Estes termos so definidos como segue:
 
Avanço: As avaliações da inicial so baseadas na simulaço, na caracterizaço adiantada, e/ou na extrapolaço das características de outras famílias. Os valores so sujeitos mudança. Uso como avaliações, no para a produço.
 
Preliminar: Baseado na caracterizaço. Umas mudanças mais adicionais no so esperadas.
 
Produço: Estas especificações so aprovadas uma vez que o silicone foi caracterizado sobre lotes numerosos da produço. Os valores de parmetro so considerados estáveis sem as mudanças futuras esperadas.
 
Todos os limites do parmetro so representante de piores das hipóteses condições de tenso de fonte e de temperatura da junço. O seguinte aplica-se salvo disposiço em contrário: Os valores de parmetro publicados neste módulo aplicam-se a todos os dispositivos Spartan™-3. As características da C.A. e de C.C. so especificadas usando os mesmos números para categorias comerciais e industriais. Todos os parmetros que representam tensões so medidos no que diz respeito terra.
 
Algumas especificações alistam valores diferentes para uns ou vários morrem revisões. Os dispositivos Spartan-3 disponíveis so classificados toda presentemente como a reviso 0. As atualizações futuras a este módulo introduziro mais adicional morrem revisões como necessárias.
 
Se um Spartan-3 particular FPGA difere no comportamento funcional ou na característica elétrica desta folha de dados, aquelas diferenças esto descritas em um documento separado das erratas. Os documentos das erratas para Spartan-3 FPGAs so documentos vivos e so acessíveis em linha.
 
Todas as especificações neste módulo igualmente se aplicam família de Spartan-3L (a verso da baixa potência da família Spartan-3). Refira a folha de dados de Spartan-3L (DS313) para todas as diferenças.
 
Tabela 1: Avaliações máximas absolutas

Notas:
1. Os esforços além daqueles alistados sob avaliações máximas absolutas podem causar dano permanente ao dispositivo. Estas so avaliações do esforço somente; a operaço funcional do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições além daqueles alistados sob as condições operacionais recomendadas no é implicada. A exposiço s condições das avaliações máximas absolutas por períodos de tempo prolongados afeta adversamente a confiança do dispositivo.
 
2. Geralmente, os limites de VIN aplicam-se aos componentes da C.C. e de C.A. dos sinais. As soluções simples da aplicaço esto disponíveis que mostra como segurar o overshoot/undershoot assim como conseguir a conformidade do PCI. Refira as seguintes notas de aplicaço: De “projeto da referência do PCI Virtex-II Pro™ e de Spartan-3 3.3V” (XAPP653) e “utilizaço de diretrizes do I/O 3.3V em um pro projeto de Virtex-II” (XAPP659).
 
3. Todo o I/O do usuário e poder de dupla finalidade da traço dos pinos (DIN/D0, D1-D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT, e INIT_B) do trilho do poder de VCCO do banco associado. Encontrar o limite máximo de VIN assegura-se de que as junções internas do diodo que existem entre cada um destes pinos e o trilho de VCCO no girem sobre. A tabela 5 especifica a escala de VCCO usada para determinar o limite máximo. Quando VCCO está em seu máximo recomendou o nível de funcionamento (3.45V), VIN máximo é 3.95V. A tenso máxima que evita o esforço do óxido é VINX = 4.05V. Contanto que a especificaço máxima de VIN for encontrada, o esforço do óxido no é possível.
 
4. Todos os pinos dedicados (M0-M2, CCLK, PROG_B, FEITO, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO, e TMS) selecionam o poder do trilho de VCCAUX (2.5V). Encontrar o limite máximo de VIN assegura-se de que as junções internas do diodo que existem entre cada um destes pinos e o trilho de VCCAUX no girem sobre. A tabela 5 especifica a escala de VCCAUX usada para determinar o limite máximo. Quando VCCAUX estiver a seu nível recomendado máximo do funcionamento (2.625V), VIN máximo < 3=""> 
5. Para diretrizes de solda, veja do “empacotar dispositivo e características térmicas” em www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf.

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