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O LAN da plataforma de 82566 gigabits conecta
Silicone dos trabalhos em rede
Folha de dados
Características do produto
■ IEEE 802.3ab complacente
— Operaço robusta sobre instalado
base (Cat-5) da expediço de cabogramas do twisted pair Category-5
Fim robusto do ■ s conexões de extremidade sobre vários comprimentos do cabo
Do ■ duplex completamente - duplex em Mbps 10, 100, ou 1000 e em meio - em 10 ou em 100 Mbps.
Auto-negociaço de IEEE 802.3ab do ■ com apoio seguinte da página
— Configuraço da relaço automática que inclui a velocidade, o duplex, e o controle de fluxo
downshift do ■ 10/100 — ajuste da velocidade da relaço automática com cabo de má qualidade
Cruzamento automático do ■ MDI — as ajudas a corrigir para a infraestrutura emitem
Diagnósticos avançados ■ do cabo — pesquisa de defeitos melhorada do utilizador final
Pegada do ■ compatível com dispositivos 82562V
para um projeto duplo da único-placa (gigabit e 10/100)
Relaço do ■ LCI para muito uma relaço da baixa potência 10/100
Espaço do documento
Este documento contém especificações da folha de dados para o LAN da plataforma de 82566 gigabits conecta (PLC), incluindo descrições do sinal, parmetros da C.C. e da C.A., dados de empacotamento, e informaço do pinout.
Documentos de referência
Este documento supõe que o desenhista está colocado ao corrente com as técnicas de alta velocidade da disposiço do projeto e da placa. Os seguintes documentos fornecem a informaço da aplicaço:
• Padro 802,3 de IEEE, 2002 edições. Incorpora os vários padrões de IEEE publicados previamente separadamente. Instituto de coordenadores bondes e eletrônicos (IEEE).
• Padro 1149,1 de IEEE, 2001 edições (JTAG). Instituto de bonde e engenheiros eletrónicos (IEEE).
• Mapa do cubo 8 MNV do controle de I/O e informaço de programaço. Intel Corporation.
• Mapa do cubo 9 MNV do controle de I/O e informaço de programaço. Intel Corporation.
• Folha de dados da família do cubo 8 do controlador do I/O de Intel® (ICH8), Intel Corporation.
• Folha de dados da família do cubo 9 do controlador do I/O de Intel® (ICH9), Intel Corporation.
• Guia expresso do projeto da plataforma da família do chipset de Intel 965, Intel Corporation.
• Tecnologia do processador de Intel® Centrino® pro e guia do projeto da tecnologia do processador do duo de Intel® Centrino®. Para o processador do duo de Intel® Core™2, do I/O expresso da família e do Intel® 82801HBM ICH8M & do Intel® 82801HEM ICH8M-E do chipset de Intel® 965 móveis o cubo do controlador baseou sistemas, Intel Corporation.
• Controlador do LAN de ICH8/ICH9 (MAC) GbE e (PHY) manual do programador de software 82566/82562V. Intel Corporation.
• Executando o automóvel de Intel® conecte a poupança (ACBS) da bateria com o Intel® 82566. Intel Corporation.
Ratingsa máximo absoluto
Símbolo | Parmetrob | Minutoc | Máximo | Unidade |
Armazenamentode T | Variaço da temperatura do armazenamento | -65 | 140 | °C |
Vi Vo | 3.3V tenso compatível do I/O da C.C. Digitas Tenso do I/O da C.C. do analógico 1.0V Tenso do I/O da C.C. do analógico 1.8V | 0,5 -0,2 -0,3 | 4,6 1,68 2,52 | V |
VCCP | escala da tenso da periferia 3.3V | -0,5 | 4,6 | V |
VCC1p8 | escala da tenso 1.8V análoga | -0,3 | 2,52 | V |
VCC1p0 | núcleo da C.C. 1.0V/tenso de fonte análoga da C.C. | -0,2 | 1,68 | V |