tubulação FeNi Vacon de selagem de vidro 12 da liga de 4J29 Kovar para a estrutura do circuito integrado

Número de modelo:Kovar/29НК/4J29
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:10 kg
Termos do pagamento:T/T, western union, L/C, paypal
Capacidade da fonte:30000KG pelo mês
Tempo de entrega:10~15day
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Liga de Kovar - tira da liga 4J29 da selagem para a estrutura do circuito integrado

 

 

Descriço do produto

 

4J29 (liga da expanso)

(Nome comum: Kovar, Nilo K, KV-1, Dilver Po, Vacon 12)

 

Kovar é uma liga ferrosa do níquel-cobalto compositivamente idêntica a Fernico, projetado ser compatível com as características da expanso térmica do vidro de borosilicate (~5 × 10−6 /K entre o °C 30 e 200, ~10 ao × 10−6 /K no °C) 800 a fim permitir conexões mecnicas diretas sobre uma escala das temperaturas. Encontra a aplicaço nos condutores galvanizados que incorporam os envelopes de vidro de partes eletrônicas tais como os tubos de vácuo (válvulas), os tubos do raio X e de micro-ondas e as algumas ampolas.

O nome Kovar é usado frequentemente como um termo geral para as ligas Fe-Ni com estas propriedades particulares da expanso térmica. Note o Invar relacionado da liga do Fe-Ni do detalhe que exibe a expanso térmica mínima.

 

4J29 igualmente conhecido como a liga de Kovar. foi inventada para encontrar a necessidade para um selo seguro do vidro--metal, que fosse exigido nos dispositivos eletrónicos tais como ampolas, tubos de vácuo, tubos de raio de cátodo, e em sistemas do vácuo na química e na outra pesquisa científica. A maioria de metais no podem selar ao vidro porque seu coeficiente da expanso térmica no é o mesmo que o vidro, de modo junço esfria depois que a fabricaço os esforços devido s taxas diferenciais da expanso do vidro e do metal faz com que a junço se rache.

 

4J29was inventado para encontrar a necessidade para um selo seguro do vidro--metal, que seja exigido nos dispositivos eletrónicos tais como ampolas, tubos de vácuo, tubos de raio de cátodo, e em sistemas do vácuo na química e na outra pesquisa científica. A maioria de metais no podem selar ao vidro porque seu coeficiente da expanso térmica no é o mesmo que o vidro, de modo junço esfria depois que a fabricaço os esforços devido s taxas diferenciais da expanso do vidro e do metal faz com que a junço se rache.

 

Usado principalmente em componentes do vácuo e no controle de emisso bondes, o tubo de choque, inflamando o tubo, o magnétron de vidro, transistor, tomada do selo, relé, circuitos integrados conduz, chassi, suportes e a outra selagem do alojamento.

 

Estilo da fonte

 

Nome das ligasTipoDimenso 
OhmAlloy-4J29FioD= 0.1~8mm 
OhmAlloy-4J29TiraW= 5~250mmT= 0.1mm
OhmAlloy-4J29FolhaW= 10~100mmT= 0.01~0.1mm
OhmAlloy-4J29BarraDia= 8~100mmL= 50~1000mm

Normal composition%

Ni28.5~29.5FeBal.Co16.8~17.8Si≤0.3
Mo≤0.2Cu≤0.2Cr≤0.2Manganês≤0.5
C≤0.03P≤0.02S≤0.02  

 

 

Resistência traço, MPa

Código da circunstnciaCircunstnciaFioTira
RMacio≤585≤570
1/4I1/4 duro585~725520~630
1/2I1/2 duro655~795590~700
3/4I3/4 duro725~860600~770
MimDuramente≥850≥700

 

Propriedades físicas típicas

Densidade (g/cm3)8,2
Resistividade elétrica no ºC 20 (OMmm2/m)0,48
Fator de temperatura da resistividade (20ºC~100ºC) X10-5/ºC3.7~3.9
ºC do Tc/do ponto do curie430
Módulo elástico, e Gpa138

 

 

O processo do tratamento térmico

Recozimento para o alívio de tensoAquecido a 470~540ºC e mantenha um frio de 1~2 H.
recozimentoNo vácuo aquecido a 750~900ºC
Tempo de armazenagem14 min~1h.
Velocidade de arrefecimentoNo mais de 10 ºC/min de refrigeraço ao ºC 200

 

 

Coeficiente de expanso

θ/ºCα1/10-6ºC-1θ/ºCα1/10-6ºC-1
20~607,820~5006,2
20~1006,420~5507,1
20~2005,920~6007,8
20~3005,320~7009,2
20~4005,120~80010,2
20~4505,320~90011,4

 

Condutibilidade térmica

θ/ºC100200300400500
λ/com (m*ºC)20,621,522,723,725,4

 

 

 
 
 

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Se nós no temos, para o fio do carretel, nós podemos produzir 1 carretel, sobre 2-3kg. Para o fio da bobina, 25kg.


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