Bolacha de GaN do nitreto do gálio de HVPE, posição livre da microplaqueta de Gan um tamanho de 10 x 10 milímetros

Número de modelo:GaN-001
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:L/C, T/T
Capacidade da fonte:10pcs/month
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Sobre a característica de GaN introduza

O aumento da procura para capacidades demanipulaço de alta velocidade, de alta temperatura e altas tem a reconsideraço da indústria do semicondutor do madethe a escolha de materiais usados como semicondutores. Por exemplo,

enquanto os vários dispositivos de computaço mais rápidos e menores se levantam, o uso do silicone está fazendo difícil sustentar a lei de Moore. Mas igualmente na bolacha de eletrônica de poder, assim que de semicondutor de GaN é crescido para fora para a necessidade.

Devido a suas tenso de diviso original das características (atual máximo alto, alto, e frequência de comutaço alta), nitreto GaN do gálio é o material original da escolha para resolver problemas de energia do futuro. GaN baseou sistemas tem a eficiência de poder mais alto, as perdas de poder assim da diminuiço, comutam em uma frequência mais alta, assim reduzindo o tamanho e o peso.

A tecnologia de GaN é usada em aplicações de alta potência numerosas tais como fontes industriais, do consumidor e do servidor de alimentaço, movimentaço solar, da C.A. e inversores de UPS, e carros híbridos e bondes. Além disso,

GaN é serido idealmente para aplicações do RF tais como estações base, radares e a televiso por cabo celulares

infraestrutura nos trabalhos em rede, setores do espaço aéreo e da defesa, agradecimentos a sua força alta da diviso, figura de baixo nível de ruído e linearidades altas.




Especificações para carcaças de GaN


2" carcaças de GaN
ArtigoGaN-FS-nGaN-FS-SI
Dimensões± 1mm de Ф 50.8mm
Densidade do defeito de MarcoUm nível≤ 2 cm-2
Nível de B> 2 cm-2
Espessura330 µm do ± 25
Orientaço± 0.5° da C-linha central (0001)
Orientaço lisa± 0.5° (de 1-100), ± 16,0 1.0mm
Orientaço secundária lisa± 3° (de 11-20), 8,0 ± 1.0mm
TTV (variaço total da espessura)µm ≤15
CURVAµm ≤20
Tipo da conduçoN-tipoSemi-isolamento
Resistividade (300K)< 0="">>106 Ω·cm
Densidade de deslocaçoMenos do que 5x106 cm-2
Área de superfície útil> 90%
PolonêsSuperfície dianteira: Ra < 0="">
Superfície traseira: Terra fina
PacoteEmpacotado em um ambiente do quarto desinfetado da classe 100, em uns únicos recipientes da bolacha, sob uma atmosfera do nitrogênio.

P-GaN na safira

CrescimentoMOCVD/HVPE
CondutibilidadeTipo de P
EntorpecenteMagnésio
Concentraço> 5E17 cm-3
Espessura1 ~ 5 um
Resistividade< 0="">
CarcaçaØ 2"/Ø 3"/Ø 4" bolacha da safira

Aplicações

  1. - Vários diodos emissores de luz: diodo emissor de luz branco, diodo emissor de luz violeta, diodo emissor de luz ultravioleta, diodo emissor de luz azul
  2. - Detecço ambiental
  3. Carcaças para o crescimento epitaxial por MOCVD etc.
  4. - Diodos láser: LD violeta, LD verde para projetores ultra pequenos.
  5. - Dispositivos eletrónicos do poder
  6. - Dispositivos eletrónicos de alta frequência
  7. Exposiço da projeço do laser, dispositivo de poder, etc.
  8. Armazenamento da data
  9. iluminaço Energia-eficiente
  10. Dispositivos eletrónicos de grande eficacia
  11. Tecnologia nova do hidrogênio do solor da energia
  12. Faixa do terahertz da fonte luminosa

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Bolacha de GaN do nitreto do gálio de HVPE, posição livre da microplaqueta de Gan um tamanho de 10 x 10 milímetros

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