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Wafer de carburo de silício 6H Tipo P e 4H Tipo P Zero MPD Produço de calibre Dia 4 polegadas 6 polegadas
Wafer de carburo de silício 6H P-Type & 4H P-Type resumo
Este estudo explora as propriedades e aplicações das wafers de carburo de silício (SiC) em politipos de tipo P 6H e 4H,com foco em wafers de qualidade de produço e de qualidade fictícia de densidade de microtubos zero (Zero MPD) com dimetros de 4 polegadas e 6 polegadasAs placas de SiC de tipo P de 6H e 4H possuem estruturas cristalinas únicas, oferecendo elevada condutividade térmica, largas faixas de banda e excelente resistência a altas temperaturas, voltagens e radiaço.Estas características tornam-nos ideais para aplicações de alto desempenho, como a eletrónica de potênciaA propriedade de MPD Zero dos wafers melhora ainda mais a sua qualidade, eliminando micropipes,que melhora significativamente a fiabilidade e o desempenho do dispositivoEste documento detalha o processo de fabrico, as características dos materiais e os casos potenciais de utilizaço destas placas de SiC em sistemas eletrónicos avançados, em especial para dispositivos de potência de alta eficiência.Componentes de RF, e outras aplicações industriais que exijam substratos de semicondutores robustos.
Gráfico de dados do Silicon Carbide Wafer 6H P-Type & 4H P-Type
4 polegadas de dimetro de carburo de silício (SiC) Especificaço do substrato
等级Grade | 精选级 ((Z 级) Produço zero de MPD Classe (Classe Z) | 工业级 (P 级) Produço padro Grau (Grado P) | 测试级 ((D 级) Grau D | ||
Dimetro | 99.5 mm~100,0 mm | ||||
厚度 Espessura | 350 μm ± 25 μm | ||||
晶片方向 Orientaço da wafer | Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a frente [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N | ||||
微管密度 ※ Densidade de microtubos | 0 cm-2 | ||||
电阻率 ※ Resistividade | Tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
Tipo n 3C-N | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
主定位边方向Orientaço plana primária | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
主定位边长度 Largura plana primária | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
次定位边长度 Secundário Comprimento plano | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||||
2o ponto de orientaço | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0° | ||||
边缘去除 Edge Excluso | 3 mm | 6 mm | |||
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
表面粗??度 ※ Robustez | Ra≤1 nm polaco | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fissuras de borda por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm | |||
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |||
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada≤3% | |||
Inclusões de carbono visuais | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 3% | |||
# A superfície do silício arranha-se por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 1 × dimetro da wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda de alta intensidade de luz | Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
- Contaminaço da superfície do silício por alta intensidade. | Nenhum | ||||
包装 Embalagem | Cassete com várias placas ou recipiente de uma única placa |
Propriedades do Wafer de Carbono de Silício 6H P-Type e 4H P-Type
As propriedades das placas de carburo de silício (SiC) em politipos de tipo 6H e 4H P, especificamente com produço de densidade de microplacas zero (Zero MPD) e graus fictícios, so as seguintes:
Estrutura cristalina:
6H-SiC: Estrutura hexagonal com seis bicamadas, proporcionando menor mobilidade de elétrons, mas maior condutividade térmica.
4H-SiC: Estrutura hexagonal com quatro bicamadas, oferecendo maior mobilidade de elétrons e melhor desempenho em dispositivos de alta potência e alta frequência.
Conductividade do tipo P:
Ambas as wafers so dopadas para criar condutividade de tipo P (impurezas de aceitador como boro ou alumínio), tornando-as ideais para dispositivos de energia que exigem o fluxo de portadores de carga positiva (buracos).
Densidade de microtubos zero (MPD zero):
Essas placas so produzidas sem micropipes, que so defeitos que podem enfraquecer a confiabilidade do dispositivo.
Ampla distncia de banda:
Ambos os politipos possuem largas faixas de banda, com 4H-SiC a 3,26 eV e 6H-SiC a 3,0 eV, permitindo a operaço em altas tensões e temperaturas.
Conductividade térmica:
As placas de SiC possuem alta condutividade térmica, crucial para a dissipaço de calor eficiente na eletrônica de alta potência.
Alta tenso de ruptura:
Ambas as placas de SiC 6H e 4H têm campos elétricos de alta degradaço, tornando-as adequadas para aplicações de alta tenso.
Dimetro:
Os wafers esto disponíveis em dimetros de 4 polegadas e 6 polegadas, suportando vários tamanhos de fabricaço de dispositivos e padrões da indústria.
Essas propriedades tornam as wafers SiC de tipo 6H e 4H P com MPD zero essenciais para eletrônicos de alta potência, dispositivos de RF e aplicações em ambientes extremos.
A exposiço da Silicon Carbide Wafer 6H P-Type & 4H P-Type
A aplicaço do silicone carbide wafer 6H P-Type & 4H P-Type
As placas de carburo de silício (SiC) de tipo P 6H e 4H com densidade de micropipe zero (Zero MPD) têm diversas aplicações devido s suas propriedades elétricas, térmicas e mecnicas superiores.As principais aplicações incluem::
Eletrónica de potência:
Tanto as placas de SiC 6H como 4H so usadas em dispositivos eletrônicos de alta potência, como MOSFETs, diodos Schottky e tiristores.Sistemas de energia renovável (inversores solares), turbinas eólicas), e sistemas de energia industrial devido sua capacidade de lidar com altas tensões, temperaturas e eficiências.
Dispositivos de alta frequência:
O 4H-SiC, com sua maior mobilidade eletrônica, é especialmente adequado para dispositivos de RF e microondas usados em sistemas de radar, comunicações por satélite e infraestrutura sem fio.Estes aparelhos beneficiam da capacidade do SiC para operar em altas frequências com baixa perda de energia.
Aeronáutica e Defesa:
A alta condutividade térmica, resistência radiaço e MPD zero tornam as placas de SiC ideais para aplicações aeroespaciais e de defesa, como amplificadores de potência, sensores,e sistemas de comunicaço que operam em ambientes extremos.
Veículos elétricos (VE):
As placas de SiC so componentes-chave nos motores de veículos elétricos, incluindo carregadores e inversores de bordo, melhorando a eficiência energética, aumentando a autonomia e reduzindo a geraço de calor nos carros elétricos.
Eletrônicos de alta temperatura:
Os Wafers de SiC® têm a capacidade de resistir a altas temperaturas sem degradaço, o que os torna ideais para equipamentos industriais, exploraço de petróleo e gás,e sistemas de exploraço espacial que devem funcionar de forma fiável em ambientes térmicos adversos.
Energia renovável:
Os dispositivos de potência baseados em SiC ajudam a aumentar a eficiência da converso de energia em sistemas de energia solar e eólica, minimizando as perdas de energia e permitindo a operaço a altas tensões e temperaturas.
Dispositivos médicos:
As bolhas de SiC também so usadas em tecnologias médicas avançadas, incluindo equipamentos de imagem médica de alta potência e dispositivos que exigem materiais duráveis e de alto desempenho.
Essas aplicações alavancam a alta eficiência, confiabilidade e capacidade de operar em condições extremas, tornando as wafers 6H e 4H P-Type SiC indispensáveis na tecnologia de ponta.
Perguntas e respostas
P:Quais so os diferentes tipos de carburo de silício?
A: O carburo de silício (SiC) existe em vários politipos, que so estruturas cristalinas diferentes que resultam em diferentes propriedades físicas e eletrônicas.
4H-SiC (hexagonal):
Estrutura: Estrutura cristalina hexagonal com uma sequência repetitiva de quatro camadas.
Propriedades: Ampla distncia de banda (3,26 eV), alta mobilidade eletrônica e alto campo elétrico de quebra.
Aplicações: Preferido para aplicações de alta potência, alta frequência e alta temperatura, como eletrônica de potência, veículos elétricos e dispositivos de RF, devido ao seu excelente desempenho elétrico.
6H-SiC (hexagonal):
Estrutura: Estrutura cristalina hexagonal com uma sequência repetitiva de seis camadas.
Propriedades: ligeiramente menor intervalo de banda (3,0 eV) e menor mobilidade de elétrons em comparaço com 4H-SiC, mas ainda oferece alta condutividade térmica e resistência alta tenso.
Aplicações: Usado em eletrônicos de potência, comutas de alta tenso e dispositivos que exigem alta estabilidade térmica.
3C-SiC (cúbico):
Estrutura: Estrutura cristalina cúbica, também conhecida como beta-SiC.
Propriedades: Tem um intervalo de banda menor (2,3 eV) e apresenta alta mobilidade eletrônica, mas é menos termicamente estável do que as formas hexagonais.
Aplicações: Comumente usado em dispositivos optoeletrônicos, sensores e sistemas microeletromecnicos (MEMS). Pode ser cultivado em substratos de silício, tornando-o mais compatível com a tecnologia de silício existente.
15R-SiC (romboédrico):
Estrutura: Estrutura cristalina rhomboédrica com uma sequência repetitiva de 15 camadas.
Propriedades: Tem um intervalo de banda intermediário (2,86 eV) e mobilidade eletrônica entre 4H e 6H-SiC, mas é menos comumente usado.
Aplicações: Raramente utilizado em aplicações comerciais devido disponibilidade limitada e s propriedades menos favoráveis em comparaço com os politipos 4H e 6H.
Outros politipos (por exemplo, 2H-SiC, 8H-SiC, 27R-SiC):
Existem mais de 200 politipos conhecidos de SiC, mas estes so menos comuns e no so amplamente utilizados em aplicações comerciais.Eles têm sequências de empilhamento únicas e variações em suas propriedades eletrônicas e térmicas.
Principais diferenças:
Esses diversos politipos tornam o carburo de silício um material versátil para várias aplicações eletrônicas e industriais de alto desempenho.