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Descriço do produto:
Sic Wafer de Carbono de Silício 5*5mm/10*10mm Tipo 4H-P Grau de Produço Para Eletrônica de Potência
O carburo de silício 4H-P (SiC) é um material semicondutor importante comumente usado em dispositivos eletrônicos de alta temperatura, alta frequência e alta potência.4H-SiC é um tipo de sua estrutura cristalina que tem uma estrutura de rede hexagonalA largura de banda (aproximadamente 3,26 eV) permite-lhe operar em ambientes de alta temperatura e alta tenso.pode conduzir e dissipar o calor de forma eficazO carburo de silício dopado de tipo P tem uma baixa resistividade e é adequado para a construço de junções PN.prevê-se que a procura de carburo de silício de tipo 4H-P continue a crescer, impulsionando a investigaço relacionada e os avanços tecnológicos.
Características:
· Tipo:O cristal 4H-SiC tem uma estrutura de rede hexagonal e proporciona excelentes características elétricas.
· Larga distncia:Aproximadamente 3,26 eV para aplicações de alta temperatura e alta frequência.
· Dopagem do tipo P:A condutividade do tipo P é obtida por elementos dopantes como o alumínio, aumentando a concentraço do condutor dos poros.
· Resistividade:Baixa resistência, adequada para dispositivos de alta potência.
· Alta condutividade térmica:Aproximadamente 4,9 W/m·K, dissipador de calor eficaz, adequado para aplicações de alta densidade de potência.
· Resistência a altas temperaturas:Pode funcionar de forma estável em ambientes de alta temperatura.
· Alta dureza:Muito alta resistência mecnica e resistência a condições adversas.
· Alta tenso de ruptura:Capaz de suportar tensões mais elevadas e reduzir o tamanho do dispositivo.
· Baixa perda de comutaço:Boas características de comutaço em operações de alta frequência para melhorar a eficiência.
· Resistência corroso:Boa resistência corroso a uma ampla gama de produtos químicos.
· Ampla gama de aplicações:adequado para veículos elétricos, inversores, amplificadores de alta potência e outros campos.
Parmetros técnicos:
等级Grade | 精选级 ((Z 级) Produço zero de MPD Classe (Classe Z) | 工业级 (P 级) Produço padro Grau (Grado P) | 测试级 ((D 级) Grau D | ||
Dimetro | 99.5 mm~100,0 mm | ||||
厚度 Espessura | 350 μm ± 25 μm | ||||
晶片方向 Orientaço da wafer | Fora do eixo: 2,0°-4,0° para a frente [112 | 0] ± 0,5° para 4H/6H-P, No eixo: ∆111 ∆± 0,5° para 3C-N | |||
微管密度 ※ Densidade de microtubos | 0 cm-2 | ||||
电阻率 ※ Resistividade | Tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
Tipo n 3C-N | ≤ 0,8 mΩ·cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
主定位边方向 primário Orientaço plana | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
主定位边长度 Largura plana primária | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
次定位边长度 Secundário Comprimento plano | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||||
2o ponto de orientaço | Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ± 5,0° | ||||
边缘去除 Edge Excluso | 3 mm | 6 mm | |||
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
表面粗度 ※ Abrússia | Ra≤1 nm polaco | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fissuras de borda por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 10 mm, comprimento único ≤ 2 mm | |||
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Placas hexadecimais por luz de alta intensidade | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 0,1% | |||
多型 ((强光灯观测) ※ Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum | Área acumulada≤3% | |||
Inclusões de carbono visuais | Área acumulada ≤ 0,05% | Área acumulada ≤ 3% | |||
# A superfície do silício arranha-se por luz de alta intensidade | Nenhum | Comprimento acumulado ≤ 1 × dimetro da wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips de borda de alta intensidade de luz | Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm | 5 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
- Contaminaço da superfície do silício por alta intensidade. | Nenhum |
Aplicações:
1.Eletrónica de potência
Conversores de potência: para adaptadores de potência e inversores
eficientes, de menor dimenso e de maior eficiência energética.
Veículos elétricos: Otimizar a eficiência de converso de potência
nos módulos de acionamento e nas estações de carregamento de
veículos elétricos.
2.Dispositivos de RF
Amplificadores de microondas: Usados em sistemas de comunicaço e
radar para fornecer desempenho confiável de alta frequência.
Comunicações por satélite: amplificador de alta potência para
satélites de comunicaço.
3.Aplicações de alta temperatura
Sensor: Sensor utilizado em ambientes de temperaturas extremas,
capaz de funcionar de forma estável.
Equipamento industrial: equipamento e instrumentos adaptados a
condições de alta temperatura.
4.Optoeletrónica
Tecnologia LED: Utilizada para melhorar a eficiência luminosa em
LEDs específicos de comprimento de onda curto.
Laser: Aplicações eficientes de laser.
5.Sistema de alimentaço
Rede inteligente: Melhorar a eficiência energética e a estabilidade
na transmisso e gesto da rede de corrente contínua de alta tenso
(HVDC).
6.Eletrônicos de consumo
Dispositivo de carregamento rápido: Carregador portátil para
dispositivos eletrônicos que melhora a eficiência de carregamento.
7.Energia renovável
Inverter solar: alcançar uma maior eficiência de converso de
energia nos sistemas fotovoltaicos.
Personalizaço:
O nosso substrato SiC está disponível no tipo 4H-P e é certificado RoHS. A quantidade mínima de encomenda é de 10pc e o preço é por caso. Os detalhes da embalagem so caixas de plástico personalizadas.O tempo de entrega é dentro de 30 dias e aceitamos termos de pagamento T / TA nossa capacidade de fornecimento é de 1000pcs/mês. O tamanho do substrato de SiC é de 6 polegadas.
Os nossos serviços:
A ZMSH oferece uma gama completa de soluções 4H-P de substrato de carburo de silício, incluindo corte de alta preciso, polir profissional, doping personalizado,e testes de qualidade rigorosos para garantir que cada substrato atenda s suas necessidades específicas de alto desempenho, dispositivos semicondutores altamente fiáveis e de longa duraço.
Perguntas frequentes:
1P: Qual é o tipo de substrato de carburo de silício 4H-P?
R: O substrato de carburo de silício tipo 4H-P é um material de
carburo de silício com uma estrutura cristalina específica,
utilizado principalmente no fabrico de dispositivos semicondutores
de alta potência.
2Q: Como escolher um substrato de carburo de silício tipo 4H-P de
alta qualidade?
A: Devem ser tidos em conta parmetros-chave como a qualidade dos
cristais, a concentraço de impurezas, a rugosidade da superfície e
a preciso das dimensões.e fornecedores com boa reputaço e rigoroso
controlo de qualidade devem ser selecionados.
3Q: Quais so as etapas-chave no processo de produço do substrato de
carburo de silício do tipo 4H-P?
R: Incluindo a síntese de matérias-primas, o crescimento de
cristais, os passos de corte, polir e inspeço, cada passo requer
alta preciso e controlo rigoroso para garantir a qualidade do
produto final.
Tag: # 4H-P tipo Sic, # carburo de silício substrato, # polimento de carburo de silício.