DPC - Magnétron que engasga o sistema do depósito, carcaças cerâmicas de chapeamento diretas do diodo emissor de luz de On do tanoeiro

Magnétron de cobre que engasga o sistema do depósito, carcaças cermicas de chapeamento diretas do diodo emissor de luz de On do tanoeiro

Desempenho

1. Presso final do vácuo: melhor do que os Torr 5.0×10-6.

2. Presso de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.

3. Tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 cmaras limpo e vazio dos minutos (temperatura ambiente, seco,)

4. Metalizando o material (que engasga + evaporaço do arco): Ni, Cu, AG, Au, si, Zr, Cr etc.

5. Modelo de funcionamento: Completamente automaticamente /Semi-Auto/ manualmente

Estrutura

A máquina de revestimento do vácuo contém terminado o sistema chave alistado abaixo:

1. Cmara de vácuo

2. Sistema de bombeamento do vácuo de Rouhging (pacote da bomba do revestimento protetor)

3. Sistema de bombeamento do vácuo alto (magneticamente bomba molecular da suspenso)

4. Sistema elétrico do controle e da operaço

5. Sistema da facilidade de Auxiliarry (subsistema)

6. Sistema do depósito

Características chaves de cobre de máquina de revestimento engasgar

1. Equipado com os 8 cátodos do arco do boi e C.C. que engasgam cátodos, MF que engasga cátodos, unidade da fonte de íon.

2. Revestimento Multilayer e do co-depósito disponível

3. Fonte de íon para que o pré-tratamento da limpeza do plasma e o depósito ajudado Íon-feixe aumente a adeso do filme.

4. De Al2O3/AlN das carcaças do aquecimento unidade cermica acima;

5. Sistema da rotaço e da revoluço da carcaça, para 1 revestimento lateral e revestimento de 2 lados.

O DPC nomeou o cobre chapeado direto, igualmente conhecido como diretamente carcaças do chapeamento de cobre. O processo do DPC:

1. Em primeiro lugar, obtenha de cobre chapeado na carcaça cermica diretamente com a tecnologia de PVD. Contém a limpeza do plasma, tanoeiro que engasga as etapas do depósito, que geram uma camada de camada de cobre fina em microplaquetas cermicas;

2. So em segundo lugar a exposiço, o desenvolvimento, gravura a água-forte, filme que remove o fluxograma;

3. Enfim, use o processo chapeamento galvanizando/químico para aumentar a espessura de filme do depósito até que o fotoresistente esteja removido, o processo do metalization é terminado.

Características cermicas da carcaça do processo do DPC:

1. Custos de gastos de fabricaço muito mais baixos.

2. Desempenho térmico proeminente da gesto e da calor-transferência

3. Projeto exato do alinhamento e do teste padro,

4. Densidade alta do circuito

5. Bons adeso e solderability

Devido aos estes o desempenho avançado, as carcaças do DPC é amplamente utilizado em várias aplicações:

Diodo emissor de luz do brilho alto para aumentar o tempo da longa vida devido a seus desempenho da irradiaço térmica de calor elevado, equipamento do semicondutor, comunicaço sem fio da micro-ondas, eletrônica militar, várias carcaças do sensor, espaço aéreo, transporte da estrada de ferro, poder da eletricidade, etc.

O equipamento de RTAC1215-SP é projetado exclusivamente para o processo do DPC que obtêm a camada do tanoeiro em carcaças. Este equipamento utiliza o princípio físico do depósito de vapor de PVD, com o chapeamento do íon do multi-arco e o magnétron que engasgam técnicas para obter o filme ideal com alto densidade, resistência de abraso alta, dureza alta e o emperramento forte no ambiente do vácuo alto. É a etapa crucial para o processo do DPC do resto.

Engasgando o cátodo:

Ion Source Plasma Cleaning

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