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Ouro TiN Metal Máquina de revestimento de pulverizaço por magnétono de frequência
média / sistema de pulverizaço por pulverizaço MF
O revestimento de vácuo por pulverizaço de magneto é um tipo de
método de tratamento de superfície de PVD Ion Plating. Pode ser
usado para a produço de filmes condutores ou no condutores, em
muitos tipos de materiais: metais,vidroO conceito de deposiço por
pulverizaço: o material de revestimento (alvo, também denominado
cátodo) e as peças de trabalho (substratos,também chamados de nodo)
so colocados na cmara de vácuo e a presso é reduzidaA pulverizaço é
iniciada colocando o alvo sob um diferencial de tenso e
introduzindo gás argônio que forma íons de argônio (descarga
luminosa).Os íons argônio aceleram em direço ao alvo do processo e
deslocam os átomos alvoEstes átomos de pulverizaço so ento
condensados no substrato e formam uma camada muito fina e de
elevada uniformidade.ou acetileno em gases de pulverizaço durante o
processo de revestimento.
Modelos de pulverizaço por magneto: pulverizaço por corrente
contínua, pulverizaço por MF, pulverizaço por RF
O que é o MF Sputtering?
Em comparaço com a pulverizaço de corrente contínua e RF, a
pulverizaço de média frequência tornou-se a principal técnica de
pulverizaço de filme fino para produço em massa de
revestimento,especialmente para a deposiço em película de
revestimentos de película dielétricos e no condutores em
superfícies como revestimentos ópticos, painéis solares, camadas
múltiplas, filme de material composto, etc.
Ele está substituindo o pulverizaço de RF devido ao fato de operar
com kHz em vez de MHz para uma taxa de deposiço muito mais rápida e
também pode evitar o envenenamento do alvo durante a deposiço de
filme fino composto como DC.
Os alvos de pulverizaço MF sempre existiram com dois conjuntos. Two
cathodes are used with an AC current switched back and forth
between them which cleans the target surface with each reversal to
reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing
which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin
film growth--- which is what we called Target Poisoning.
Desempenho do sistema de pulverizaço MF
1Presso de vácuo final: superior a 5,0 × 10-6Torr.
2Presso de vácuo de funcionamento: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tempo de bombeamento: de 1 atm para 1,0 × 10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, cmara seca, limpa e vazia)
4Material metalizante (espuma + evaporaço por arco): Ni, Cu, Ag,
Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5Modelo de funcionamento: automático completo/semiautomático/manual
Estrutura do sistema de pulverizaço MF
A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completado chave
listado abaixo:
1Cmara de vácuo
2. Sistema de bombeamento de vácuo (pacote de bombeamento de apoio)
3Sistema de bombeamento a vácuo elevado (bomba molecular de
suspenso magnética)
4Sistema elétrico de controlo e operaço
5Sistema de instalações auxiliares (subsistema)
6Sistema de deposiço: catodo de pulverizaço MF, fonte de alimentaço
MF, fonte de iões de alimentaço Bias para opcional
Especificações do sistema de pulverizaço de MF RTSP1212-MF
Modelo | RTSP1212-MF | ||||||
TECNOLOGIA | MF Magnetron Sputtering + Ion Plating | ||||||
Materiais | Aço inoxidável (S304) | ||||||
Tamanho da cmara | Φ1250*H1250mm | ||||||
Tipo de cmara | cilindro, vertical, de uma porta | ||||||
Sistema de pulverizaço | Desenho exclusivamente para deposiço de película fina preta | ||||||
MATERIAL DE DEPÓSITO | Alumínio, prata, cobre, cromo, aço inoxidável, Níquel | ||||||
Fonte de depósito | 2 conjuntos de alvos de pulverizaço cilíndrica MF + 8 fontes de arco catódico dirigido | ||||||
GAS | MFC- 4 vias, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
Controle | PLC ((Controller lógico programável) + | ||||||
Sistema de bombagem | SV300B - 1 conjunto (Leybold) | ||||||
WAU1001 - 1 conjunto (Leybold) | |||||||
D60T- 2 conjuntos (Leybold) | |||||||
Bombas Turbo Moleculares: 2* F-400/3500 | |||||||
PRÉ-TRATAMENTO | Fonte de alimentaço de distorço: 1*36 kW | ||||||
Sistema de segurança | Numerosos bloqueios de segurança para proteger os operadores | ||||||
Frigorificaço | Água fria | ||||||
Energia ELÉTRICA | 480V/3 fases/60HZ (conforme aos EUA) | ||||||
460V/3 fases/50HZ (compatível com a Ásia) | |||||||
380V/3 fases/50HZ (conforme CE UE) | |||||||
Impresso de Pedaço | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
Peso total | 7.0 T | ||||||
Impresso de Pedaço | (L*W*H) 5000*4000*4000 MM | ||||||
TEMPO DO CÍCULO | 30 a 40 minutos (dependendo do material do substrato, geometria do substrato e condições ambientais) | ||||||
O Power Max... | 155 kW | ||||||
Potência média | 75 kW |
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