Equipamento de chapa de circuito impresso (PCB) para revestimento de ouro, máquina de pulverização de ouro TiN

Número de modelo:RTSP1215
Lugar de origem:Made in China
Quantidade de ordem mínima:1 conjunto
Termos do pagamento:L/C, T/T
Capacidade da fonte:6 grupos pelo mês
Prazo de entrega:14 semanas
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Endereço: ZONA INDUSTRIAL DA ESTRADA DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINA 201613
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Aplicações

A máquina RTSP1215 é projetada e fabricada sob medida para o revestimento em ouro de PCBs de cobre por tecnologia de deposiço por pulverizaço.

Todos os que esto envolvidos com a indústria de PCB sabem que os PCBs que têm acabamentos de cobre na superfície exigem uma camada protetora para protegê-lo contra a oxidaço e deterioraço.

Há dois anos, recebemos um pedido do nosso cliente, eles estavam procura de uma soluço de revestimento para gerar uma fina cor de ouro e bronze nos PCBs de cobre que so usados para cartões SIM 5G,Modulo de cartões de segurança social e cartões inteligentesPassamos 6 meses em P&D, mais de 20 vezes experimentamos para finalizar os processos de revestimento adequados. Em março de 2020, entregamos a máquina ao site do cliente com uma alta realizaço.

 

O sistema de revestimento RTSP1215 pode depositar os metais: Au ouro, prata Ag, filmes de famílias condutoras de cobre Cu; famílias de metais resistentes corroso: Tntalo ((Ta), Níquel (Ni), Cromo (Cr) etc.
Películas compostas: filmes metálicos base de carbono, filmes metálicos de nitritos.

Vantagens do revestimento em ouro PVD

Processo respeitador do ambiente

Custo de produço muito mais baixo em comparaço com a galvanizaço convencional do ouro

Uma vida excelente

A espessura da película e a uniformidade so bem controladas

Disponível em larga escala, mais opções para o utilizador final

Características fundamentais

Fontes de depósito múltiplas para uma taxa de depósito rápida

Sistema de bombeamento a vácuo forte para um ciclo curto

Fonte de iões lineares de nodo para melhorar a adeso e a alta densidade das películas depositadas

6 unidades de flanges de montagem de cátodos planos normais

Processos de revestimento flexíveis aplicados

Projeto de estrutura modular para troca rápida de cátodos e alvos

Emblema de carto SIM de microchip de circuito 5G isolado em fundo branco

 
Especificações técnicas

 

Modelo: RTSP1215

Material da cmara: SUS304

Tamanho da cmara: Φ1200*1500 mm (H)

Tecnologia de deposiço: pulverizaço por magnetro

Alvos: Ta, Au, Ag, Ti, Cr, Zr, Ni, Cu, Grafite (C) etc.

Bomba de vácuo: Bomba mecnica: 1x300m3/h

Bomba de retenço:1x60m3/h

Bomba de raízes: 1x300L/S

Bomba Turbo Molecular: 2x3500L/S

Sistema de gás: MFC para gás reativo e gás de trabalho inerte

Sistema de protecço: programa HMI com conceço de auto-bloqueio múltipla

Sistema de operaço e controlo: PLC + ecr táctil

Sistema de arrefecimento: reciclar água de arrefecimento

Sistema de aquecimento: aquecedores com par térmico PDI

Consumo máximo de energia 130 kW aprox.

Consumo médio de energia 70 kW aprox.
 
Layout
 
 
Insite
 

Tempo de construço: 2020

Localizaço: Xangai, China
 

 
 
Por favor, entre em contato conosco para mais especificações, a Royal Technology tem a honra de lhe fornecer soluções totais de revestimento.

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