Máquina de revestimento de cobre da lata da placa de circuito, magnétron do MF que engasga o sistema

Número de modelo:RTSP1215-MF
Lugar de origem:Made in China
Quantidade de ordem mínima:1 conjunto
Termos do pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidade da fonte:15 grupos pelo mês
Tempo de entrega:8 a 12 semanas
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Endereço: ZONA INDUSTRIAL DA ESTRADA DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINA 201613
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Decorações de cobre da lata da máquina de revestimento da lata PVD da placa de circuito/PVD que chapeiam na placa de bronze

 

 

O modelo de máquina de PVD: RTSP1215-MF é projetado e desenvolvido depositar o revestimento do ouro da lata na placa de circuito de cobre. O filme fino da lata gerado no ambiente do vácuo alto, que aumentou altamente a uniformidade e a pureza.

 

Características de projeto de cobre da máquina do revestimento da lata PVD da placa de circuito:

1. a cmara 8-sides com igual faz sob medida as flanges de montagem, que podem montar e para trocar a fonte de íon e os cátodos ou do arco os cátodos engasgar baseados flexiblely nos processos do revestimento exija.

2. Design compacto que ocupam somente 20sqm;

3. A fonte de íon para o pré-tratamento e o Íon-feixe da limpeza do plasma ajudou ao depósito a aumentar a adeso do filme.

4. O pacote alto da velocidade de bombeamento e a configuraço estável, magneticamente as bombas moleculars da suspenso podem ser montados em todo o sentido.

 

 

Especificações de cobre da máquina de revestimento da lata PVD da placa de circuito

 

Desempenho

1. Presso final do vácuo: melhore do que os Torr 5.0×10-6.

2. Presso de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.

3. Tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (a temperatura ambiente, seca, limpa e esvazia a cmara)

4. Metalizando o material (que engasga + evaporaço do arco): Ni, Cu, AG, Au, si, Zr, Cr etc.

5. Modelo de funcionamento: Automaticamente /Semi-Auto/ completo manualmente

 

Estrutura

A máquina de revestimento do vácuo contém o sistema da chave terminado alistado abaixo:

1. Cmara de vácuo

2. Sistema de bombeamento do vácuo de Rouhging (pacote da bomba do revestimento protetor)

3. Sistema de bombeamento do vácuo alto (magneticamente bomba molecular da suspenso)

4. Sistema bonde do controle e da operaço

5. Sistema da facilidade de Auxiliarry (subsistema)

6. Sistema do depósito

 

Dados técnicos de RTSP1215-MF
MODELORTSP1215-MF
TECNOLOGIAEngasgar do magnétron (MF)
MATERIALDe aço inoxidável (S304)
TAMANHO DA CMARAΦ1200*H1500mm
TIPO DA CMARA8-sides, vertical, 1 porta
ENGASGANDO O SISTEMA4 cátodos planares engasgar dos grupos
MATERIAL DO DEPÓSITOAlumínio, prata, cobre, Chrome, de aço inoxidável, níquel, titnio, lata
FONTE DO DEPÓSITO4 cátodos planares engasgar + fonte de íon para a limpeza do plasma
GÁSMFC 2 maneiras, AR, N2
CONTROLEPLC (controlador programável da lógica) +
Tela táctil
SISTEMA DE BOMBASV300B - 1 grupo (Leybold)
WAU1001 - 1 ajusta-se (Leybold)
D60T- 1 grupo (Leybold)
MGK3304 - 2 grupos (Osaka)
PRÉ-TRATAMENTOFonte de alimentaço diagonal: Quilowatt 1*36
SISTEMA DE SEGURANÇAInterruptores de segurança numerosos para proteger operadores
e equipamento
REFRIGERARÁgua fria
PODER BONDE480V/3 phases/60HZ (EUA complacentes)
460V/3 phases/50HZ (Ásia complacente)
380V/3 phases/50HZ (EU-CE complacente)
PEGADAL3000*W3000*H2000mm
PESO TOTAL7,0 T
PEGADA(L*W*H) 5000*4000 *4000 MILÍMETRO
TEMPO DE CICLO30~40 minutos (segundo o material da carcaça,
geometria da carcaça e circunstncias ambientais)
MÁXIMO DO PODER.110KW
CONSUMO DE POTÊNCIA MÉDIA (APROXIMADAMENTE)50 QUILOWATTS
 

 

 

 

 

Amostra de cobre do revestimento da lata PVD da placa de circuito

 

 

 

 

 

 

 

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