Sistema versátil da máquina da eletrônica X Ray da C.A. 110-220V para a microplaqueta de aleta, ESPIGA

Número de modelo:AX8200
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1SET
Capacidade da fonte:300 conjuntos por mês
Tempo de entrega:30 DIAS
Detalhes de empacotamento:Caixa de madeira
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

Máquina da eletrônica X Ray para BGA, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor

 

 

NOSSO SERVIÇO


1. Seu inquérito será respondido em 12 horas.


2. Fabricaço original aos clientes, com preço competitivo.


3. Nós fornecemos uma garantia do ano, o treinamento livre e o apoio de tecnologia da toda a vida.


4. Nós podemos arranjar a expediço pelo ar, DHL, Fedex, UPS, e pelo mar, etc. para você,

e dar-lhe-á o seguimento NO após a expediço.


5. Equipe bem treinada e profissional do serviço pós-venda para apoiá-lo.


6. O manual empacotará com máquina. Mostrar-lhe-á como usar ponto por ponto a máquina.

 

7. Os artigos so enviados somente depois que o pagamento é recebido.

 

 

A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resoluço do raio X primeiramente para a indústria electrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, microplaqueta de aleta, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoraço de processo e o refinamento da operaço do rework. Apoiado por uma relaço de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)

 

 

Aplicaço:


1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente
 

2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro
 

componentes 3.SMT padro:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro
 

4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO
 

placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

 

 

Procedimentos de testes automáticos completos de BGA

 

1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenço do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.

 

2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relaço vaga de BGA.

 

3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos

 

4. Os resultados da análise sero indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a reviso e a arquivística

 

AX8200.pdf


 

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Sistema versátil da máquina da eletrônica X Ray da C.A. 110-220V para a microplaqueta de aleta, ESPIGA

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