Equipamento cinzento da detecção de Unicomp X Ray, máquina vaga 220AC/50Hz da inspeção de BGA

Número de modelo:LX2000
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1SET
Termos do pagamento:T / T, L / C
Capacidade da fonte:300 conjuntos por mês
Tempo de entrega:30 DIAS
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
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BGA anula a inspeço da máquina do raio da eletrônica X da máquina para o fabricante de SMT

 

 

O LX-2000 é uma máquina de raio X em linha versátil projetada para a análise automatizada e semi-automatizada. Além do que a capacidade em linha, o LX-2000 pode igualmente ser usado em uma modalidade manual como uma estaço de trabalho da monitoraço/engenharia de processo.

As imagens de alta resoluço do raio X so geradas usando um tubo fechado do microfocus 130kV com os detectores da vanguarda FPD (tela plano). Esta combinaço da corrente da imagem latente é excelente para incluir das aplicações múltiplas; PCBA, semicondutor, encapsulou componentes, e célula solar apenas para nomear alguns.

 

 

NOSSO SERVIÇO

 

1. Seu inquérito será respondido em 12 horas.

 

2. Fabricaço original aos clientes, com preço competitivo.

 

3. Nós fornecemos uma garantia do ano, o treinamento livre e o apoio de tecnologia da toda a vida.

 

4. Nós podemos arranjar a expediço pelo ar, DHL, Fedex, UPS, e pelo mar, etc. para você,
e dar-lhe-á o seguimento NO após a expediço.

 

5. Equipe bem treinada e profissional do serviço pós-venda para apoiá-lo.

 

6. O manual empacotará com máquina. Mostrar-lhe-á como usar ponto por ponto a máquina.

 

7. Os artigos so enviados somente depois que o pagamento é recebido.

 

 

Aplicaço:

 

1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente

 

2. QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro

 

3. Componentes padro de SMT:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro

 

4. Semicondutor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO

 

5. placa da Multi-camada (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

China Equipamento cinzento da detecção de Unicomp X Ray, máquina vaga 220AC/50Hz da inspeção de BGA supplier

Equipamento cinzento da detecção de Unicomp X Ray, máquina vaga 220AC/50Hz da inspeção de BGA

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