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Máquina de alta resoluço do PWB X Ray com imagens de alta qualidade do raio X
O AX-8300 é projetado endereçar exigências de inspeço de alta
resoluço de PCBA. O AX-8300 é a PRIMEIRA máquina na indústria para
utilizar uma micro fonte especial do raio X do foco 110kV! Este é o
perfeito “entre” o projeto que oferece uma soluço quando 90kV no é
bastante energia e 130kV é demasiado.
Usando uma detecço avançada de FPD (tela plano), o AX-8300 pode
gerar as imagens altas extremas da ampliaço/definiço que so
similares aos tubos de raio X 90kV os mais de alta resoluço podem
produzir. Adicionalmente, o AX-8300 oferece a rotaço da tabela de
360 graus que fornece opiniões ilimitadas da imagem.
Modelo | AX8300 |
KV/type máximo | 110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed |
Poder do feixe de Max.Electron | 25W (Option8W) |
Tamanho de ponto focal1 | 7μm |
Ampliaço do sistema | Até 1000X |
Sistema da imagem latente (opço) | Detector do tela plano |
Manipulador | 8-axis com inclinaço 50 graus |
Volume de mediço | Área 300x300mm2 da carga máxima |
Peso de Max.sample | 5kg |
Monitores | 22" LCD |
Dimensões do armário | 1100x1100x1650mm |
Peso | 1700kg |
Segurança2da radiaço | <1> |
Controle | Teclado/rato/manche |
Inspeço automatizada | Padro |
Aplicações preliminares | Lasque a inspeço/componentes eletrônicos/auto parts.etc |
o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp compromisso da segurança 2.X-ray: Todas as máquinas de raio X fabricadas pela tecnologia de Unicomp encontram Subchapter 1020,40 J do regulamento CFR 21 de FDA-CDRH para sistemas do raio X do armário. O padro de FDA-CDRH para os estados de sistemas do raio X do armário que as emissões da radiaço no exceed.5millirem/hr.2 " de nenhuma superfície externo. Nossas máquinas so tipicamente 15times menos emisso. |
Características:
fonte do raio X de 110kV Microfocus,
FPD de alta resoluço
X/Y/Z/Tilt faz sinal (tabela, tubo, FPD)
Rotaço da tabela 360°
Opinio de ngulo até 70 graus
Navegaço do lugar do ponto e do clique
CNC que programa para rotinas da inspeço da imagem múltipla
Área máxima 360 x 340mm da inspeço
Aplicaço:
MICROPLAQUETA 1.BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente
2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro
componentes 3.SMT padro:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro
4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO
placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias
Imagens da inspeço: