Solde a máquina de SMT da análise do Reflow/EMS X Ray, sistemas de inspeção industriais

Número de modelo:AX8200
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1SET
Termos do pagamento:T / T, L / C
Capacidade da fonte:300 conjuntos por mês
Tempo de entrega:30 DIAS
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
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Detalhes do produto

Análise do reflow da solda da máquina do metal X Ray para o PWB/BGA/diodo emissor de luz

 

 

A tecnologia da detecço do raio X para os testes de produço de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produço para melhorar a qualidade da produço, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleço para o fabricante.

 

 

Artigo

Definiço

Especs.

Parmetros de sistema

Tamanho

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de potência

0.8kW

Tubo de raio X

Tipo

Fechado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamanho de ponto

5μm

Sistema do raio X

Intensificador

4" intensificador de imagem

Monitor

22" LCD

Ampliaço do sistema

600x

Regio da detecço

Tamanho de Max.Loading

510mm x 420mm

Área de Max.Inspection

435mm x 385mm

Escapamento do raio X

< 1uSv="">

 
 

Controle da fase do objeto

 

1. pela barra espaçadora para ajustar a velocidade da fase: velocidade lenta, constante e rápida

 

2. Controlo-X do teclado, de três-linha central de Y, de Z movimento e ngulo inclinado

 

3. O usuário pode controlar a velocidade da fase e dobrá-la programmatically

 


Procedimentos de testes automáticos completos de BGA

 

1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenço do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.

 

2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relaço vaga de BGA.

 

3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos

 

4. Os resultados da análise sero indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a reviso e a arquivística

 


Imagens da inspeço:
 

 

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