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Fonte 80kV/90kV da máquina do metal X Ray com tamanho de ponto
focal submicrónico
CARACTERÍSTICAS:
tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
estaço de trabalho da Multi-funço, movimento X-Y da multi-linha
central. movimento do “arco” de ±60° (opço).
Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais
o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento
da inclinaço de ±60°
(opço).
sistema do processamento de imagens da Multi-funço DXI.
Funço de programaço de X/Y para rotinas da inspeço da imagem
múltipla
Área de carga máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da
detecço, com ampliaço do sistema de ~300X.
Vácuo de BGA/medida da área mais a geraço de relatório.
Artigo | Definiço | Especs. |
Parmetros de sistema | Tamanho | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro |
Peso | 1000kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de potência | 0.8kW | |
Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
Max.Voltage | 80kV/90kV | |
Max.Power | 12W/8W | |
Tamanho de ponto | 5μm/15μm | |
Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
Monitor | 22"’ LCD | |
Ampliaço do sistema | 160 X/360X | |
Regio da detecço | Tamanho de Max.Loading | 440mm x 400mm |
Área de Max.Inspection | 420mm x 380mm | |
Escapamento do raio X | <1> |
Benefícios
Flexibilidade combinada em um sistema
Visualizaço interativo
Inspeço totalmente automático do raio X
Manutenço barata com tecnologia do aberto-tubo
Sistema seguro que no exige nenhum precauço ou crachá especial
Pegada pequena
Aplicaço do produto
O sistema da máquina de raio X do PWB do equipamento de testes do
raio X permitiu construtores da multi-camada PCBs de aumentar a
qualidade de produto e de controlar o custo. A detecço de vídeo a
alta definiço fá-lo encontrar duma olhada as junções abertos,
curtos, vácuos e outros defeitos.
A inspeço do raio X permite usuários de controlar o custo
eliminando a placa defeituosa cedo no processo de produço.
O sistema de inspeço do raio X foi aplicado extensamente inspeço da
placa de circuito, inspeço do semicondutor e s outras aplicações.
pacote 1.Semiconductor
módulo de conector 2.Electronic
carcaça 3.Die
4.Cars
5.Battery
6.LED
7.PCB'A
aplicaço 8.Other (a inspeço BGA de BGA, semicondutor, inspeço de
conectores bondes moldados excedentes, encapsulou os componentes,
de alumínio morre carcaças, componentes plásticos moldados,
cermica, componentes bondes/mecnicos dos componentes aeroespaciais,
fármacos, conjuntos automotivos, agricultura (inspeço da semente)