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Máquina da inspeço de BGA X Ray com imagens de alta qualidade Unicomp AX8300 do raio de X
A tecnologia da detecço do raio X para os testes de produço de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produço para melhorar a qualidade da produço, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleço para o fabricante.
Modelo | AX8300 |
KV/type máximo | 110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed |
Poder do feixe de Max.Electron | 25W (Option8W) |
Tamanho de ponto focal1 | 7μm |
Ampliaço do sistema | Até 1000X |
Sistema da imagem latente (opço) | Detector do tela plano |
Manipulador | 8-axis com inclinaço 50 graus |
Volume de mediço | Área 300x300mm2 da carga máxima |
Peso de Max.sample | 5kg |
Monitores | 22" LCD |
Dimensões do armário | 1100x1100x1650mm |
Peso | 1700kg |
Segurança2da radiaço | <1> |
Controle | Teclado/rato/manche |
Inspeço automatizada | Padro |
Aplicações preliminares | Lasque a inspeço/componentes eletrônicos/auto parts.etc |
o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp compromisso da segurança 2.X-ray: Todas as máquinas de raio X fabricadas pela tecnologia de Unicomp encontram Subchapter 1020,40 J do regulamento CFR 21 de FDA-CDRH para sistemas do raio X do armário. O padro de FDA-CDRH para os estados de sistemas do raio X do armário que as emissões da radiaço no exceed.5millirem/hr.2 " de nenhuma superfície externo. Nossas máquinas so tipicamente 15times menos emisso. |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junço da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha no podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparaço do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecço no podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificaço (com funço mergulhada).
(6) podem fornecer a informaço relevante da medida, usada para avaliar o processo de produço. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
Imagens da inspeço: