Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
Número de modelo:AX8500
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1SET
Termos do pagamento:T / T, L / C
Capacidade da fonte:300 conjuntos por mês
Tempo de entrega:30 DIAS
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
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A detecço e a análise comum secas BGA radiografam a máquina da inspeço
O sistema de inspeço do raio X foi aplicado extensamente inspeço da placa de circuito, inspeço do semicondutor e s outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecço autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cermica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.
| Artigo | Definiço | Especs. |
| Sistema de controlo do movimento | Modo de controle do movimento | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Dimenso de Max.Load | 500x500mm | |
| Dimenso de Max.Detection | 350x450mm | |
| ngulo da detecço da inclinaço | 60° | |
| Sistema do raio X | Tipo do tubo | Fechado |
| Tenso/corrente | 100kv/200μA | |
| Tamanho de ponto focal | 5μm | |
| Detector de FPD | FPD | |
| Parmetros do exame & do processamento de imagens | Altura da largura x do comprimento x | 1250 x 1300 x 1900 milímetros |
| Peso | 1500 quilogramas | |
| Poder | 2kW | |
| Ampliaço do sistema | 500 x | |
| Dose do escapamento | <1> |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de
Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos,
componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA,
CSP e outros dispositivos da junço da solda podem igualmente ser
verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha no podem ser verificados. Tais
porque PCBA era falha julgada, a ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparaço do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecço no podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificaço (com funço mergulhada).
(6) podem fornecer a informaço relevante da medida, usada para avaliar o processo de produço. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
Imagens da inspeço:
Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
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