Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon

Número de modelo:AX9100
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T.
Tempo de entrega:45 dias
Detalhes de empacotamento:Dados do pacote do caso de Polywood: peso total de 166cm*156cm*195cm: 1900KG
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto
  • Aplicaço
  • Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria,
  • Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecço do diodo emissor de luz
  • Fundiço de alumínio, plástico moldando.
  • Cermica, outras indústrias especiais.

       


 

  • Características
  • tubo de raio X fechado de 130kV (opço 110KV) 7µm, alta velocidade & pixéis FPD de alta resoluço de milhões
  • Levantamento automático do tubo & do detector de raio X e descida, com sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo
  • sistema do processamento de imagens da Multi-funço DXI, detecço programável do CNC
  • Área de carregamento máxima φ570mm, área máxima 450mm*450mm da inspeço, com ampliaço 1600X
  • Detecço da inclinaço com 55° e rotaço 360°operation junto com o movimento de 6 linhas centrais

   


 

  •  Imagens do raio X

      


  • Especificações técnicas

 

ArtigoDescriçoEspecificações
Tubo de raio XMáximo Tenso, tipo130kV (opço 110KV), fechou-se
Consumo de potência40W (25W)
Tamanho de ponto focalμm 7
Ampliaço1600X
DetectorTipo do detectorFPD
Definiço101 LP/cm
Área eficaz116.4mm ×145.7mm
Computador do sistemaSistema operacionalPC industrial, vitória 7, processador i7
Monitor22" LCD
SoftwareInterface de usuárioSistema do processamento de imagens da Multi-funço DXI de Unicomp
Plataforma de funcionamentoÁrea de carregamento máximaφ570mm
Máximo Inspeço Área450mm×450mm
Peso de carregamento máximo10kg
Controle do movimentoManches, rato e teclados numéricos
Escala do movimento (para cima e para baixo)200mm
ngulo de inclinaço da tabelaInclinaço de 55° e rotaço 360°
NavegaçoCmeraCmera de HD, ponto do laser
Linha centralManipulador6-axis com X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Características do equipamentoFonte de alimentaçoC.A. 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Dimensões do esboço1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) milímetro
Peso do sistema1900 quilogramas
Acessórios opcionaisNenhum
Garantia

Uma garantia do ano, substituiço livre as peças devido ao defeito do fabricante original, mas espera dos danos sintéticos e da força maiores

China Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon supplier

Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon

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