PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD de alta resolução para inspeção de fio BGA Die Bond

Número do modelo:AX7900
Lugar de origem:CHINA
Quantidade Mínima de Pedido:1conjunto
Termos de pagamento:T/T, L/C
capacidade de fornecimento:300 conjuntos por mês
Tempo de entrega:30 dias
Contate

Add to Cart

Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

PCBA X-Ray machine Unicomp AX7900 com FPD de alta resoluço para BGA void IC die bond inspeço de fio


Descriço da máquina de raios X IC AX7900:

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estaço de trabalho multifuncional, padro de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinaço de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliaço/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programaço XY para múltiplas rotinas de inspeço de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecço 380 x 380 mm, com ampliaço do sistema ~300X.


CARACTERÍSTICAS da máquina de raios X IC AX7900:

  1. Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.
  2. Estaço de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opço).
  3. Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinaço de ±60° (opcional).
  4. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
  5. Funço de programaço X/Y para múltiplas rotinas de inspeço de imagem
  6. máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecço 380 x 380 mm, com ampliaço do sistema ~300X.
  7. Mediço automática de vazio/área BGA mais geraço de relatórios.

APLICAÇO da máquina de raios X IC AX7900:

  1. Inspeço de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  2. Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
  3. Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
  4. Fundiço sob presso de alumínio, moldagem de plástico.
  5. Cermica, Outras Indústrias Especiais

Especificações técnicas

ItemDefiniçoEspecificações
Parmetros do sistemaTamanho1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso1000kg
Poder220AC/50Hz
Consumo de energia0,8 kW
tubo de raios-xModeloFechadas
Tenso máx.80kV/90kV
Poder maximo12W/8W
Tamanho do Ponto5μm/15μm
Sistema de Raios XIntensificadorFPD
MonitorLCD de 22 ''
Ampliaço do sistema160X/360X
Regio de DetecçoTamanho máx. de carregamento440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeço420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X<1μSv/h



Imagens de inspeço da máquina de raios X IC AX7900:


China PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD de alta resolução para inspeção de fio BGA Die Bond supplier

PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD de alta resolução para inspeção de fio BGA Die Bond

Inquiry Cart 0