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Do conjunto eletrônico do PWB de Digitas SMT do Acme componentes Turnkey PCBA
Detalhes:
1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de circuito impresso) em China com os mais de 500 pessoais e uma experiência de 20 anos.
2. Todos os tipos do revestimento de superfície so aceitados, como ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imerso, ouro da imerso, HASL sem chumbo, HAL.
3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedncia so aceitados.
4. Equipamento de produço avançado importado de Japo e de Alemanha, tal como a máquina da laminaço do PWB, máquina de perfuraço do CNC, auto-PTH linha, AOI (inspeço ótica automática), máquina de voo da ponta de prova e assim por diante.
5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE so reunio.
6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em China com uma experiência de 20 anos.
7. A alta velocidade avançou linhas de SMT para alcançar a microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.
8. Todos os tipos dos circuitos integrados esto disponíveis, como ASSIM, CONCESSO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.
9. Também disponível para uma colocaço de 0201 microplaquetas, uma inserço de componentes do através-furo e uma fabricaço dos produto acabados, uns testes e um pacote.
10. O conjunto de SMD e a inserço de componentes do através-furo so aceitados.
11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.
12. Disponível para a verificaço e a queimadura da funço nos testes.
13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo, plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.
14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos terminados de PCBA.
15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de componentes da vida, do componente obsoleto para substituir e projetar o apoio para o circuito, o metal e o cerco plástico.
16. Testes funcionais, reparos e inspeço dos bens secundário-terminados e terminados.
17. A elevaço misturada com a ordem do baixo volume é dada boas-vindas.
18. Os produtos antes que a entrega deva ser qualidade completa verificaram, esforçando-se a 100% perfeito.
19. O serviço de uma parada de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é fornecido a nossos clientes.
20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para nossos clientes.
Especificações chaves/características especiais | |
1 | Nós SYF temos 6 linhas de produço do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade. |
2 | Todos os tipos dos circuitos integrados so aceitados, como ASSIM, A CONCESSO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa preciso da colocaço pode alcançar microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado. |
3 | Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocaço de 0201 microplaquetas, uma inserço de componentes do através-furo e uma fabricaço dos produto acabados, uns testes e um empacotamento. |
4 | Conjunto de SMT/SMD e inserço de componentes do através-furo |
5 | Preprogramming de IC |
6 | Verificaço e queimadura da funço nos testes |
7 | Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, interior do cabo e mais) |
8 | Revestimento ambiental |
9 | Engenharia que inclui a extremidade de componentes da vida, componente obsoleto para substituir e apoio do projeto para o circuito, o metal e o cerco plástico |
10 | Projeto de empacotamento e produço de PCBA personalizado |
11 | controle de qualidade 100% |
12 | A ordem alta do volume misturado, baixo é dada boas-vindas igualmente. |
13 | A obtenço componente completa ou substitui a fonte dos componentes |
14 | UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente |
CAPACIDADE DA PRODUÇO DE CONJUNTO DO PWB | ||
Escala do tamanho do estêncil | 756 milímetros x 756 milímetros | |
Mínimo IC Lançamento | 0,30 milímetros | |
Máximo PWB Tamanho | 560 milímetros x 650 milímetros | |
Mínimo PWB Espessura | 0,30 milímetros | |
Chip Size mínimo | 0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros) | |
Máximo BGA Tamanho | 74 milímetros X 74 milímetros | |
Passo da bola de BGA | 1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetros (máximo) | |
Dimetro de bola de BGA | 0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetros (máximo) | |
Passo da ligaço de QFP | 0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetros (máximo) | |
Frequência da limpeza do estêncil | 1 vez/5 ~ 10 partes | |
Tipo de conjunto | SMT e Através-furo | |
Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo | |
Tipo de serviço | Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa | |
Formatos de arquivo | Bill de materiais (BOM) | |
Arquivos de Gerber | ||
Picareta-N-lugares (XYRS) | ||
Componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 | |
BGA e VF BGA | ||
Chip Carries sem chumbo /CSP | ||
Conjunto tomado partido dobro de SMT | ||
Reparo e Reball de BGA | ||
Remoço e substituiço da parte | ||
Empacotamento componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas | |
Método de testes | Inspeço e AOI Test do RAIO X | |
Ordem de quantidade | A ordem alta do volume misturado, baixo é dada boas-vindas igualmente | |
Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informaço é exigida | ||
1 | Dados completos de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB. | |
2 | Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade dos componentes para a referência. | |
3 | Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou no. | |
4 | Desenhos de conjunto. | |
5 | Tempo do teste funcional pela placa. | |
6 | Os padrões de qualidade exigiram | |
7 | Envie-nos amostras (se disponível) | |
8 | A data das citações precisa de ser submetida | |
CAPACIDADE DA PRODUÇO DE PWB | ||
| Artigo dos ARTIGOS |
|
Estratificaço | Tipo | FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, |
Espessura | 0.2~3.2mm | |
Tipo da produço | Contagem da camada | 2L-16L |
Tratamento de superfície | HAL, chapeamento de ouro, ouro da imerso, OSP, | |
Laminaço cortada | Tamanho de Máximo Working Painel | 1000×1200mm |
Camada interna | Espessura interna do núcleo | 0.1~2.0mm |
Largura/afastamento internos | Minuto: 4/4mil | |
Espessura de cobre interna | 1.0~3.0oz | |
Dimenso | Tolerncia da espessura da placa | ±10% |
Alinhamento do Interlayer | ±3mil | |
Perfuraço | Tamanho do painel da fabricaço | Máximo: 650×560mm |
Dimetro de furo | ≧0.25mm | |
Tolerncia do dimetro de furo | ±0.05mm | |
Tolerncia da posiço do furo | ±0.076mm | |
Anel de Min.Annular | 0.05mm | |
Chapeamento de PTH+Panel | Espessura do cobre da parede do furo | ≧20um |
Uniformidade | ≧90% | |
Camada exterior | Largura de trilha | Minuto: 0.08mm |
Afastamento da trilha | Minuto: 0.08mm | |
Chapeamento do teste padro | Espessura de cobre terminada | 1oz~3oz |
Ouro de EING/Flash | Espessura do níquel | 2.5um~5.0um |
Espessura do ouro | 0.03~0.05um | |
Máscara da solda | Espessura | 15~35um |
Ponte da máscara da solda | 3mil | |
Legenda | Linha largura/entrelinha | 6/6mil |
Dedo do ouro | Espessura do níquel | 〞 de ≧120u |
Espessura do ouro | 1~50u〞 | |
Nível de ar quente | Tin Thickness | 100~300u〞 |
Roteamento | Tolerncia da dimenso | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.4mm | |
Dimetro do cortador | 0.8~2.4mm | |
Perfuraço | Tolerncia do esboço | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.5mm | |
V-CUT | Dimenso de V-CUT | Minuto: 60mm |
ngulo | 15°30°45° | |
Permanece a tolerncia da espessura | ±0.1mm | |
Chanfradura | Dimenso de chanfradura | 30~300mm |
Teste | Tenso de teste | 250V |
Max.Dimension | 540×400mm | |
Controle da impedncia |
| ±10% |
Raço do aspecto | 12:1 | |
Tamanho da perfuraço do laser | 4mil (0.1mm) | |
Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedncia, através da
tomada, | |
Serviço de OEM&ODM | Sim | |