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Placa de circuito eletrônico para a máquina do café, máquina PCBA
do café
SHINELINK tem incluir extensivo da capacidade do conjunto da placa
Passo fino automatizado e manual SMT.
a Multi-camada imprimiu placas de circuito, placas do cabo flexível
BGA com capacidade do raio X e do rework.
Conjunto sem chumbo
Solda da onda.
Em testes do circuito.
Testes funcionais.
Revestimento constituído.
Queime-se dentro.
Em-linha sistema de inspeço de AOI
Inspeço AOI Test do RAIO X
1 fora e construções pequenas do grupo.
Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA
· PCBA, conjunto da placa do PWB: SMT & PTH & BGA
· PCBA e projeto do cerco
· Fonte e comprar dos componentes
· Criaço de protótipos rápida
· Modelaço por injeço plástica
· Carimbo da folha de metal
· Conjunto final
· Teste: AOI, teste no circuito (TIC), teste funcional (FCT)
· Operações de desalfandegamento para a importaço e a exportaço materiais do produto
Prazo de execuço de fabricaço do PWB
| Mergulhe/dia | Amostra (normal) | Amostra (rápida) | Produço em massa |
| Único/dobro | 2-3days | 24 horas | 5-7days |
| Quatro camadas | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Seis camadas | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Oito camadas | 15-20days | 7days | 15-20days |
Capacidades do conjunto do PWB
| PCBA Turnkey | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO |
| Prazo de execuço | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
| Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeço do raio X, AOI Test, teste funcional |
| Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇO |
| Arquivos nós necessidade | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
| Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
| Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Tamanho máximo: polegadas 20*20 (500*500mm) | |
| Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
| Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Chip Carriers sem chumbo /CSP | |
| Conjunto frente e verso de SMT | |
| Passo fino a 0.8mils | |
| Reparo e Reball de BGA | |
| Remoço e substituiço da parte | |
| Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
| Conjunto do PWB processo | Perfuraço-----Exposiço-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuraço-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de funço-----Testes da temperatura & da umidade |
Imagem de PCBA