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HW-HSB-M4-05DM-222X
Configuraço de alta velocidade disponível que permite taxas de dados até 6,250 Gb/s através de 100 pares diferenciais combinados ohm da impedncia.
• Placa de me HDB3 padro parcialmente povoada e placa de filha bodie
CARACTERÍSTICAS DO CONECTOR DO ALTO DENSIDADE DO ³ DE HSB:
Como pedir:
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
Numere de Pares diferenciais | Sinal diferencial | Chapeamento do fio da escova | Terminaço | Contato Terminaço Revestimento | Menos hardware (comprado separadamente veja a página XX para opções de hardware) | |
HSB-M 4 | -03 | D | M | 24 | 2 | X |
1. tipo do conector
HSB-M 4
Designa o conector de alta velocidade do I/O HDB3
2. número de contatos
Número Diferencial Pares | No. ponto baixo Velocidade Sinais | Dimenso A | Dimenso C |
03 | 20 | 1,375 | 1,075 |
05 | 30 | 1,725 | 1,425 |
07 | 40 | 2,075 | 1,775 |
10 | 60 | 2,775 | 2,475 |
13 | 80 | 3,475 | 3,175 |
3. sinal diferencial
D | Padro |
4. chapeamento do fio da escova
M | 0,000050 grossos mínimos do Au sobre o níquel |
C | 0,000020 grossos mínimos do Au sobre o níquel |
5. terminaço
Tipo | Stickout (no ofuscante. E) | |
22 | PWB, reto, .016 dimetro | 0,120 |
23 | PWB, reto, .016 dimetro | 0,150 |
24 | PWB, reto, .016 dimetro | 0,180 |
26 | PWB, reto, .016 dimetro | 0,240 |
28 | PWB, reto, .016 dimetro | 0,300 |
6. revestimento da terminaço do contato
2 | Ouro chapeado de acordo com MIL-G-45204, tipo II, .000030 ouro grosso mínimo mais de .000050 níquel de Min.thick |
5 | Lata chapeada de acordo com ASTM B545, .00010 Matte Tin grosso mínimo mais de .00010 níquel grosso mínimo |
6 | Lata-ligaço chapeada de acordo com SAE-AMS-P-81728, .00010 Lata-ligaço grossa mínima mais de .00010 cobre grosso mínimo |
X | Menos hardware |
Imagens do produto:
³ DE HDB & DE ³ DE HSB DESEMPENHO DO CONECTOR DO ALTO DENSIDADE:
Durabilidade: | 100.000 ciclos de acoplamento |
Força da inserço/extraço: | 1,5 onças típico pelo contato |
Temperatura de funcionamento: | -65° a 125°C |
Avaliaço atual: | 2 ampères de troca quente um máximo de 1 ampère (dependente da carga) |
Resistência de isolaço: | mínimo de 5 gigaohms |
Tenso de suporte dielétrica: | 750 volts, 60 hertz, nível do mar do rms @, 250 volts, 60 hertz, rms @ 70.000 pés de elevaço |
Solderability: | MIL-STD-202, método 208 |
Névoa de sal: | 48 horas de IAW MIL-STD-1344, método 1001, condiço de teste B |
Umidade: | IAW MIL-STD-1344, método 1002, tipo II |
Vibraço: | 4 horas em cada um de 3 machados mutuamente perpendiculares IAW mil. STD-1344, método 2005, condiço de teste V, letra H |
Choque: | 1 choque ao longo de cada um de três machados mutuamente perpendiculares IAW MIL-STD-1344, método 2004, condiço de teste G |
Taxa de dados (HSB3): | Capaz de até 6,250 Gbps (para consultar Amphenol para o arranjo) |
MATERIAIS:
Isolador: | Polímero de cristal líquido, vidro de 30% enchido | |
Contato: | Fio | Cobre do berílio por ASTM B197; o revestimento é ouro por ASTM B488 sobre o níquel por AMS-QQ-N-290 |
Suporte: | Bronze similar a UNS C33500; os revestimentos disponíveis incluem o ouro por MIL-G-45204, a lata-ligaço por MIL-P- 81728 ou a lata por MIL-T-10727 (RoHS complacente) | |
Luva: | De aço inoxidável por AMS-5514, passivated IAW QQ-P-35 (placa de filha, I/O e o conector do empilhador) |