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Escolha o PWB tomado partido para a placa de circuito da fonte de alimentaço do banco do poder
Etapa 1 envia-nos por favor o arquivo de Gerber com estes formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
Etapa 2 igualmente satisfaz fornece-nos os detalhes abaixo para a cotaço rápida: | ||||||||||||||||||||
Material da placa: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/outro | ||||||||||||||||||||
Tipo material: SY/KB/Rogers (opcional) | ||||||||||||||||||||
Especificaço material: Tg/de cobre altos baseado/alumínio baseado ou outro (opcional) | ||||||||||||||||||||
Espessura da placa: 0,1 - 6,0 milímetros | ||||||||||||||||||||
Espessura de cobre: 0,05 onças - 8 onças (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Tratamento de superfície: OSP/ENIG/HASL/lata sem chumbo de HASL/imerso/pecado da imerso | ||||||||||||||||||||
Cor da máscara da solda e da cópia da seda: Verde/vermelho/azul/preto/branco/amarelo, etc. | ||||||||||||||||||||
Tamanho e quantidade da placa | ||||||||||||||||||||
Se você no tem o arquivo de Gerber, forneça-nos por favor o imfomation como a placa do PWB da etapa 2 ou afixam-nos seu para o clone. | ||||||||||||||||||||
AMOSTRA: | ||||||||||||||||||||
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No. | Artigo | Dados |
1 | Contagem da camada | 1-20 camadas |
2 | Tipo da matéria prima | Halogênio FR-4 livre, Tg alto FR-4, cobre grosso FR-4, CEM-3, cobre baseado, alumínio baseado |
3 | Tipo da matéria prima | Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc. |
4 | Espessura da placa | 0.1-6.0mm |
5 | Tamanho máximo da placa | 600 milímetros * 700 milímetros |
6 | Máscara da solda | Verde, vermelho, azul, preto, branco, amarelo |
7 | Tratamento de superfície | HASL/HASL sem chumbo, OSP, ouro da imerso/prata/lata, chapeamento de ouro (ouro duro e ouro macio), chapeamento de prata, chapeamento da lata, chapeamento da platina, tinta do carbono, e ENEPIG (níquel electroless - paládio electroless - ouro da imerso) |
8 | Espessura de cobre | 0,05 onças - 8 onças (17 um-288 um) |
9 | Linha largura mínima /space | 0,065 milímetros/0,065 milímetros |
10 | Tamanho terminado do furo | 0.10 - 5,95 milímetros |
11 | Cortinas/enterrado através de | 0,10 milímetros |
12 | Prolongamento | 10:1 |
13 | Tolerncia de PTH | +/- 0,05 milímetros |
14 | Tolerncia do lugar do furo | +/- 0,05 milímetros |
15 | Tolerncia do controle da impedncia | +/- 8% milímetro |
16 | Tolerncia do esboço | +/- 0,10 milímetros |
Contagem da camada | Prazo de execuço da amostra/dia útil | Prazo de execuço do grupo/dia útil |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (até a dificuldade) | pelo menos 18 | pelo menos 24 |
P.S. Para HDI, PWB cego/enterrado do furo: Prazo de execuço regular + 3 dias úteis |
-- Nós gastamos maciçamente em comprar abaixo dos equipamentos de produço automatizados avançados.
Nome do equipamento | Planta em Shenzhen | Planta em Dongguan |
Máquina da exposiço do CCD | 8 | 12 |
Máquina do teste de AOI | 6 | 8 |
Equipamento de perfuraço mecnico | 26 | 53 |
Máquina de revestimento automática da borda | 2 | 2 |
Máquina de presso | 2 | 2 |
VCP | 0 | 2 |
Linha de galvanizaço | 1 | 2 |
Máquina de roteamento do CNC | 12 | 12 |
Verificador automático | 10 | 16 |
Envie-nos agora seu inquérito, e você será respondido dentro de 8 horas!
Pouco conhecimento - placa Multilayer do PWB
As placas de circuito impresso Multilayer (PCBs Multilayer)
representaram a evoluço principal seguinte na tecnologia da
fabricaço.
Uma metodologia muito sofisticada e complexa veio da plataforma
baixa do dobro tomou partido chapeado.
Esta metodologia permitiria outra vez desenhistas que da placa de
circuito um alcance dinmico de interconecta e aplicações.
A placa Multilayer do PWB era essencial no avanço da computaço
moderna, e suas construço e fabricaço básicas so similares
fabricaço da micro microplaqueta em um micro tamanho.
A escala de combinações materiais é extensiva do vidro básico da
cola Epoxy s suficiências cermicas exóticas, e pode ser construída
em cermico, em de cobre, e o alumínio. Também, os vias cegos e
enterrados so produzidos geralmente na fabricaço multilayer do PWB,
junto com a almofada sobre através da tecnologia.