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Revestimento em ouro de superfície de acabamento de placa eletrônica de montagem placa de circuito multicamadas
Características da placa de circuito
1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.
2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente
3. Material FR4, conforme com a norma 94V0
4. SMT, apoio tecnológico DIP
5. HASL livre de chumbo, protecço do ambiente
6. Compatível com UL, CE, ROHS
7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente
Placas de circuitoCapacidade técnica
| SMT | Preciso de posiço: 20 um |
| Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima do componente: 25 mm | |
| Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
| Dimensões mínimas de PCB: no limitadas | |
| Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de PCB: 3 kg | |
| Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
| Largura mínima do PCB: no limitada | |
| Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
| Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustaço, desvio |
| Material metálico:Cobre, Alumínio | |
| Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
| Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
| Press-fit | Faixa de presso: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
| Testes | Tecnologia da informaço e comunicaço, voo de sondas, combusto, teste de funções, ciclo de temperatura |
Placas de circuitos impressos (PCB) So os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.
Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:
Camadas e composiço:
Os PCBs so tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais
comum um design de 2 ou 4 camadas.
Essas camadas so feitas de cobre que serve como vias condutoras e
um substrato no condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros
materiais especiais.
Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para
distribuiço de potência e reduço de ruído.
Interligações e Traços:
A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que
servem como caminhos para sinais elétricos e energia.
As vias so buracos revestidos que conectam traços entre diferentes
camadas, permitindo interconexões de várias camadas.
A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento so
projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedncia e o
desempenho elétrico geral.
Componente electrónico:
Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores,
capacitores e conectores, so montados e soldados ao PCB.
A colocaço e o encaminhamento desses componentes é fundamental para
garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade
geral do sistema.
Tecnologia de fabrico de PCB:
Os processos de fabricaço de PCB normalmente envolvem etapas como
laminaço, perfuraço, revestimento de cobre, gravaço e aplicaço de
máscara de solda.
Tecnologias avançadas como a perfuraço a laser, a chapa avançada e
a co-laminagem de várias camadas so usadas em projetos de PCB
especializados.
Montagem e solda de PCB:
Os componentes eletrónicos so colocados e soldados na PCB,
manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda
através de um buraco ou a solda de montagem superficial.
A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas so processos
automatizados comuns para conectar componentes.
Ensaios e controlo de qualidade:
O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeço, como
inspeço visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua
confiabilidade e desempenho.
As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e
as práticas de concepço para fabricaço (DFM), ajudam a manter
elevados padrões na produço de PCB.
PCBs eletrónicosso usados em uma ampla variedade de aplicações, incluindo
eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, sistemas
automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de
telecomunicações, e muito mais.Progressos contínuos na tecnologia
de PCB, como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de
interconexo (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criaço de
dispositivos eletrônicos menores, mais poderosos e mais eficientes
em termos energéticos.
Imagens de placas de circuito