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Prototipo e produço em massa de placas de circuito impresso HDIServiço de montagem de PCB
Características
1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.
2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente
3. Material FR4, conforme com a norma 94V0
4. SMT, apoio tecnológico DIP
5. HASL livre de chumbo, protecço do ambiente
6. Compatível com UL, CE, ROHS
7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente
PCBCapacidade técnica
| SMT | Preciso de posiço: 20 um |
| Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima do componente: 25 mm | |
| Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
| Dimensões mínimas de PCB: no limitadas | |
| Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de PCB: 3 kg | |
| Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
| Largura mínima do PCB: no limitada | |
| Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
| Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustaço, desvio |
| Material metálico:Cobre, Alumínio | |
| Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
| Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
| Press-fit | Faixa de presso: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
| Testes | Tecnologia da informaço e comunicaço, voo de sondas, combusto, teste de funções, ciclo de temperatura |
Placas de circuitos impressos HDI,Também conhecidos como PCBs microvia ou μvia, so uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.
As principais características e funções das placas de circuito impresso HDI incluem:
Miniaturizaço e aumento da densidade:
PCBs HDIA utilizaço de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite
uma maior densidade de interconexo.
Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais
compactos e que poupem espaço.
Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que so buracos menores perfurados a laser que
so utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias so empilhadas verticalmente,
podem aumentar ainda mais a densidade de interconexo.
Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs
tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e
mais conexões entre componentes.
Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de
cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de
revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criaço de interconexões
menores, mais fiáveis e de maior desempenho.
Melhoria das propriedades elétricas:
A reduço das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e
as tolerncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor
integridade do sinal, reduço do crosstalk e transmisso de dados
mais rápida.
Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIso concebidos para uma elevada fiabilidade, com características
como uma melhor gesto térmica e uma maior estabilidade mecnica.
Os processos de fabrico de PCB HDI, tais como a perfuraço a laser e
as técnicas avançadas de revestimento, exigem equipamentos e
conhecimentos especializados.
As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:
Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)
Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Equipamento de computaço e telecomunicações de alta velocidade
Equipamento eletrónico militar e aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
A demanda contínua por miniaturizaço, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrônicos impulsionou a adoço da tecnologia HDI PCB.
Imagens de PCB