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FR4 Placa de circuitos electrónicos HDI Golden Finger PCB a bordo
Serviço de montagem de PCB
Especificações pormenorizadas:
| Camadas | 10 |
| Materiais | FR-4 |
| Espessura da placa | 1.6 mm |
| Espessura de cobre | 1 oz |
| Tratamento de superfície | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Verde e Branco |
| Padro de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
| Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações
abaixo:
Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde
2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos
clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com
ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe
produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo
de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
| Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
| Camadas | 1 a 20 camadas |
| Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
| Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Capacidade SMT
Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, so uma tecnologia
avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e
componentes eletrônicos miniaturizados.
As principais características e funções das placas de circuito
impresso HDI incluem:
Miniaturizaço e aumento da densidade:
PCBs HDIA utilizaço de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite
uma maior densidade de interconexo.
Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais
compactos e que poupem espaço.
Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que so buracos menores perfurados a laser que
so utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias so empilhadas verticalmente,
podem aumentar ainda mais a densidade de interconexo.
Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs
tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e
mais conexões entre componentes.
Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de
cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de
revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criaço de interconexões
menores, mais fiáveis e de maior desempenho.
Melhoria das propriedades elétricas:
A reduço das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e
as tolerncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor
integridade do sinal, reduço do crosstalk e transmisso de dados
mais rápida.
Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIso concebidos para uma elevada fiabilidade, com características
como uma melhor gesto térmica e uma maior estabilidade mecnica.
Processos de fabrico paraPCBs HDINo que se refere s técnicas de perfuraço a laser e s técnicas
avançadas de revestimento, so necessários equipamentos e
conhecimentos especializados.
As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:
Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)
Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao
condutor (ADAS)
Equipamento de computaço e telecomunicações de alta velocidade
Equipamento eletrónico militar e aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
A demanda contínua por miniaturizaço, funcionalidade aprimorada e
maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas
eletrônicos impulsionou a adoço da tecnologia HDI PCB.
Mais fotos disto. Placa de circuito eletrônico FR4 de alta qualidade HDI PCB com dedo
dourado