FR4 Placa de circuitos electrónicos HDI Golden Finger PCB a bordo Serviço de montagem de PCB

Número do modelo:PCB-B-0132
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 pc
Termos do pagamento:T / T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte:20.000 medidores quadrados/mês
Tempo de entrega:2 ~ 3 semanas
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Sala 502, 26# construção, parque industrial da Olá!-tecnologia de Funing, rua de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

FR4 Placa de circuitos electrónicos HDI Golden Finger PCB a bordo Serviço de montagem de PCB
 
Especificações pormenorizadas:

 

Camadas10
MateriaisFR-4
Espessura da placa1.6 mm
Espessura de cobre1 oz
Tratamento de superfícieHASL LF
Soldmask & SilkscreenVerde e Branco
Padro de qualidadeClasse IPC 2, 100% de ensaios em E
CertificadosTS16949, ISO9001, UL, RoHS

 
 
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
 

  • Fabricaço de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produço em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associaço de PCB/SMT/DIP


Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
 

  • Ficheiro Gerber, com especificaço pormenorizada do PCB
  • Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
  • Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)


Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
 

CapacidadeDuplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa0.3~4.0 mm
Camadas1 a 20 camadas
MateriaisFR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre0.5 ~ 4 oz
Material TgTg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB600*1200 mm
Dimenso do buraco0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfícieHASL, ENIG, OSP


 
Capacidade SMT
 

 
    Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, so uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.
 
As principais características e funções das placas de circuito impresso HDI incluem:
 
Miniaturizaço e aumento da densidade:
PCBs HDIA utilizaço de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite uma maior densidade de interconexo.
Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais compactos e que poupem espaço.
Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que so buracos menores perfurados a laser que so utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias so empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexo.
Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.
Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criaço de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.
Melhoria das propriedades elétricas:
A reduço das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, reduço do crosstalk e transmisso de dados mais rápida.
Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIso concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gesto térmica e uma maior estabilidade mecnica.
Processos de fabrico paraPCBs HDINo que se refere s técnicas de perfuraço a laser e s técnicas avançadas de revestimento, so necessários equipamentos e conhecimentos especializados.
As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:
Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)
Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Equipamento de computaço e telecomunicações de alta velocidade
Equipamento eletrónico militar e aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
 
A demanda contínua por miniaturizaço, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrônicos impulsionou a adoço da tecnologia HDI PCB.
 
 
Mais fotos disto. Placa de circuito eletrônico FR4 de alta qualidade HDI PCB com dedo dourado


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