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Placas de circuito impresso de superfície livre de chumbo FR4 HASL de duas faces IPC classe 2
Especificações pormenorizadas:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Placas de circuitos impressos (PCB)So os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.
Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:
Camadas e composiço:
Os PCBs so tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais
comum um design de 2 ou 4 camadas.
Essas camadas so feitas de cobre que serve como vias condutoras e
um substrato no condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros
materiais especiais.
Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para
distribuiço de potência e reduço de ruído.
Interligações e Traços:
A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que
servem como caminhos para sinais elétricos e energia.
As vias so buracos revestidos que conectam traços entre diferentes
camadas, permitindo interconexões de várias camadas.
A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento so
projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedncia e o
desempenho elétrico geral.
Componente electrónico:
Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores,
capacitores e conectores, so montados e soldados ao PCB.
A colocaço e o encaminhamento desses componentes é fundamental para
garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade
geral do sistema.
Tecnologia de fabrico de PCB:
Os processos de fabricaço de PCB normalmente envolvem etapas como
laminaço, perfuraço, revestimento de cobre, gravaço e aplicaço de
máscara de solda.
Tecnologias avançadas como a perfuraço a laser, a chapa avançada e
a co-laminagem de várias camadas so usadas em projetos de PCB
especializados.
Montagem e solda de PCB:
Os componentes eletrónicos so colocados e soldados na PCB,
manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda
através de um buraco ou a solda de montagem superficial.
A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas so processos
automatizados comuns para conectar componentes.
Ensaios e controlo de qualidade:
O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeço, como
inspeço visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua
confiabilidade e desempenho.
As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e
as práticas de concepço para fabricaço (DFM), ajudam a manter
elevados padrões na produço de PCB.
PCBs eletrónicosso usados em uma ampla variedade de aplicações, incluindo
eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, sistemas
automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de
telecomunicações, e muito mais.Progressos contínuos na tecnologia
de PCB, como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de
interconexo (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criaço de
dispositivos eletrônicos menores, mais poderosos e mais eficientes
em termos energéticos.
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