Placas de circuito impresso multicamadas, placas de circuito rígido flexível, placas de circuito impresso padrão FR-4, placas de circuito impresso eletrônico

Número de modelo:PCB-R-002
Lugar de origem:CN
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:PayPal, T/T, Western Union
Capacidade da fonte:10000-20000 medidores quadrados pelo mês
Tempo de entrega:3-5 dias
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: Sala 502, 26# construção, parque industrial da Olá!-tecnologia de Funing, rua de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
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Placas de circuito impresso multicamadas, placas de circuito rígido flexível, placas de circuito impresso padro FR-4, placas de circuito impresso eletrônico

 

Descriço do panado

Nossa capacidade de tecnologia de PCB inclui 1 a 50 camadas, tamanho mínimo de buraco de dilataço de 0,1 mm, tamanho mínimo de pista / linha de 0,075 mm, tratamento de superfície de OSP, HAL, HASL, ENIG, Golden Finger e muito mais.Podemos fazer a nossa capacidade de produço de 10,000-20 000 metros quadrados/mês para os lados duplos e 8.000-12.000 metros quadrados/mês para os multi-camadas.

    Temos mais de 300 funcionários e 8.000 metros quadrados de área de construço.Nossos produtos incluem Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / DF, FPC, PCB rígido-flexível e Alumínio, PCB de base de cobre, etc.Serviço de montagem, incluindo SMT, com seis linhas de montagem.

 

Capacidade do fabricante:

CapacidadeDuplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa0.3~4.0 mm
Layers1 a 20 camadas
MateriaisFR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre0.5 ~ 4 oz
Material TgTg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB600*1200 mm
Dimenso do buraco0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfícieHASL, ENIG, OSP

 

 

Especificaço pormenorizada

Número de camadasSingle-sided, double-sided e multilayer para 50 camadas.
Material de baseFR-4, FR-4, base de alumínio, base de cobre, CEM-1, CEM-3 e assim por diante
Espessura do painel0.6-3 mm ou mais fino
Espessura de cobre0.5-6 oz ou mais espessos
Tratamento de superfícieHASL, ouro de imerso (ENIG), prata de imerso, estanho de imerso, ouro e dedo de ouro.
SoldmaskVerde, Azul, Preto, Verde Mate, Branco e Vermelho
Tela de sedaNegro e branco

 

 

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

  • Fabricaço de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produço em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associaço de PCB/SMT/DIP


Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

  • Ficheiro Gerber, com especificaço pormenorizada do PCB
  • Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
  • Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)

 

 

Placas de circuito impresso eletrónico (PCB)Processos de fabrico:
Escolha do material de PCB:
Os materiais de base comuns incluem FR-4 (fibra de vidro), poliimida e cermica
Considere propriedades como constante dielétrica, desempenho térmico e flexibilidade
Materiais especiais disponíveis para PCB de alta frequência, de alta potência ou flexíveis


Espessura e número de camadas de cobre:
A espessura típica da folha de cobre varia de 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)
Disponíveis PCBs unilaterais, duplos e multicamadas
As camadas adicionais de cobre melhoram a distribuiço de energia, a dissipaço de calor e a integridade do sinal


Tratamento de superfície:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - Acessível, mas a superfície pode no ser plana
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) proporciona excelente soldabilidade e resistência corroso
Imerso em prata - Eficiência de custos para solda sem chumbo
As opções adicionais incluem ENEPIG, OSP e revestimento direto de ouro


Tecnologias avançadas de PCB:
Vias cegas e enterradas para interconexões de alta densidade
Tecnologia Microvia para Pitch Ultra-Fino e Miniaturizaço
PCB rígidos flexíveis para aplicações que exijam flexibilidade
Frequências e velocidades elevadas com impedncia controlada


Tecnologia de fabrico de PCB:
Processo de subtraço (mais comum) - remover o cobre indesejado
Processo aditivo - criaço de vestígios de cobre no material de base
Processo semi-aditivo - combinaço de tecnologias subtrativas e aditivas


Projeto para o fabricante (DFM):
Adeso s orientações de projeto de PCB para uma fabricaço fiável
As considerações incluem a largura/espaçamento do traço, através do tamanho e da localizaço do componente
É essencial uma estreita colaboraço entre designers e fabricantes


QA e ensaios:
Ensaios elétricos (por exemplo, ensaios em linha, ensaios funcionais)
Ensaios mecnicos (por exemplo, dobra, choque, vibraço)
Ensaios ambientais (por exemplo, temperatura, umidade, ciclos térmicos)

 

 

 

 

3Mais fotos.

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