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Furo cego / enterrado 4-10 camadas FR4 HDI PCB de placa de circuito impresso
Especificaço pormenorizada
Nome do produto | Placas de circuito impresso HDI multicamadas FR4 ENIGHASLOSP com buracos cegos e enterrados |
Materiais | FR-4 |
Tratamento de superfície | ENIG/ HASL/ OSP, etc. |
Espessura do painel | 00,6-1,6 mm ou mais de espessura |
Espessura de cobre | 0.5 a 3 oz. |
Máscara de solda | Negro/ Verde/ Vermelho/ Azul |
Tela de seda | Branco |
Certificados | ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introduço
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.Produço de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.
Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço de fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Entrega rápida: 2L: 3-5 dias
4L: 5-7 dias
24h/48h: ordem urgente
Tamanho da empresa: cerca de 300 empregados
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Layers | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, so uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.
Principais características e funçõesPlacas de circuitos impressos HDIincluem:
Miniaturizaço e aumento da densidade:
Os PCB HDI apresentam vias e vias menores e mais estreitamente
espaçadas, permitindo uma maior densidade de interconexo.
Isto permite conceber dispositivos e componentes eletrónicos mais
compactos e economizadores de espaço.
Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que so furos menores perfurados a laser que so
utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias so empilhadas verticalmente,
podem aumentar ainda mais a densidade de interconexo.
Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCB
tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e
mais conexões entre componentes.
Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de
cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de
revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criaço de interconexões
menores, mais fiáveis e de maior desempenho.
Melhoria das propriedades elétricas:
A reduço das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e
as tolerncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor
integridade do sinal, reduço do crosstalk e transmisso de dados
mais rápida.
Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIso concebidos para uma elevada fiabilidade, com características
como uma melhor gesto térmica e uma maior estabilidade mecnica.
Os processos de fabrico de PCB HDI, tais como a perfuraço a laser e
as técnicas avançadas de revestimento, exigem equipamentos e
conhecimentos especializados.
Placas de circuito impresso HDIAs aplicações incluem:
Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)
Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Equipamento de computaço e telecomunicações de alta velocidade
Equipamento eletrónico militar e aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
A demanda contínua por miniaturizaço, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrónicos levou adopço de sistemas deHDI PCBTecnologia.
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