HDI buracos cegos enterrados PCB fabricante 4-10 camadas FR4 placas de circuito impresso

Número de modelo:PCB-R-006
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:PayPal, T/T, Western Union
Capacidade da fonte:10000-20000 medidores quadrados pelo mês
Tempo de entrega:3-5dsays
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: Sala 502, 26# construção, parque industrial da Olá!-tecnologia de Funing, rua de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
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Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Furo cego / enterrado 4-10 camadas FR4 HDI PCB de placa de circuito impresso

 

 

Especificaço pormenorizada

Nome do produtoPlacas de circuito impresso HDI multicamadas FR4 ENIGHASLOSP com buracos cegos e enterrados
MateriaisFR-4
Tratamento de superfícieENIG/ HASL/ OSP, etc.
Espessura do painel00,6-1,6 mm ou mais de espessura
Espessura de cobre0.5 a 3 oz.
Máscara de soldaNegro/ Verde/ Vermelho/ Azul
Tela de sedaBranco
CertificadosISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS

 

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

 

Breve introduço

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.Produço de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.

Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço de fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

 

 

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

  • Fabricaço de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produço em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associaço de PCB/SMT/DIP

Entrega rápida: 2L: 3-5 dias

4L: 5-7 dias

24h/48h: ordem urgente

Tamanho da empresa: cerca de 300 empregados

 

 

 

Capacidade do fabricante:

CapacidadeDuplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa0.3~4.0 mm
Layers1 a 20 camadas
MateriaisFR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre0.5 ~ 4 oz
Material TgTg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB600*1200 mm
Dimenso do buraco0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfícieHASL, ENIG, OSP

 

 

 

Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, so uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.

 

Principais características e funçõesPlacas de circuitos impressos HDIincluem:

Miniaturizaço e aumento da densidade:
Os PCB HDI apresentam vias e vias menores e mais estreitamente espaçadas, permitindo uma maior densidade de interconexo.
Isto permite conceber dispositivos e componentes eletrónicos mais compactos e economizadores de espaço.


Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que so furos menores perfurados a laser que so utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias so empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexo.


Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCB tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.


Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criaço de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.


Melhoria das propriedades elétricas:
A reduço das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, reduço do crosstalk e transmisso de dados mais rápida.


Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIso concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gesto térmica e uma maior estabilidade mecnica.
Os processos de fabrico de PCB HDI, tais como a perfuraço a laser e as técnicas avançadas de revestimento, exigem equipamentos e conhecimentos especializados.


Placas de circuito impresso HDIAs aplicações incluem:

Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis

Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)

Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)

Equipamento de computaço e telecomunicações de alta velocidade

Equipamento eletrónico militar e aeroespacial

Dispositivos e instrumentos médicos

 

A demanda contínua por miniaturizaço, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrónicos levou adopço de sistemas deHDI PCBTecnologia.

 

 

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