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Protótipo rápido e produço em massa para SMT PCB Assembly 6 PCB Assembly lines
Especificações pormenorizadas:
Camadas | 2 |
Materiais | FR-4 |
Espessura da placa | 1.6 mm |
Espessura de cobre | 1 oz |
Tratamento de superfície | HASL LF |
Soldmask & Silkscreen | Verde e Branco |
Padro de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações
abaixo:
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Capacidade SMT
SMT (Surface Mount Technology) A montagem de PCB é um método de preenchimento e solda de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB).Os componentes so montados diretamente na superfície do PCB em vez de passarem por buracos como na montagem através de buracosO SMT é amplamente utilizado na fabricaço de eletrônicos modernos devido s suas vantagens em termos de tamanho dos componentes, densidade e automaço.
Impresso com estêncil: o primeiro passo é aplicar pasta de solda na PCB.e a pasta de solda é depositada através das aberturas do estêncil sobre as almofadas de soldaA pasta de solda contém pequenas partículas de solda suspensas no fluxo.
Colocaço dos componentes: uma vez aplicada a pasta de solda, uma máquina automatizada de colocaço de componentes, também conhecida como máquina de recolha e colocaço,é utilizado para posicionar e colocar com preciso os componentes SMT na pasta de soldaA máquina recolhe os componentes de bobinas, bandejas ou tubos e coloca-os precisamente nos locais designados no PCB.
Soldadura por refluxo: Após a colocaço dos componentes, o PCB com a pasta de soldadura e os componentes passa por um processo de soldadura por refluxo.em que a pasta de solda passa por uma mudança de fase de uma pasta para um estado fundidoA solda fundida forma ligações metalúrgicas entre os condutores dos componentes e as placas de PCB, criando conexões eléctricas e mecnicas fiáveis.
Inspecço e ensaio: Após o processo de solda por refluxo, o PCB montado é inspeccionado e testado para garantia de qualidade.Os sistemas de inspecço óptica automatizada (AOI) ou outros métodos de inspecço so utilizados para detectar defeitos da solda., tais como soldagem insuficiente ou excessiva, componentes desalinhados ou pontes de soldagem.
Processamento adicional: Dependendo dos requisitos específicos do conjunto de PCB, podem ser realizadas etapas adicionais, tais como aplicaço de revestimento conforme, limpeza,ou retrabalho/reparaço para quaisquer defeitos identificadosEstas etapas garantem a qualidade final e a fiabilidade do conjunto SMT.
A montagem de PCB SMT oferece várias vantagens, incluindo maior densidade de componentes, custos de fabricaço reduzidos, melhor integridade do sinal e maior eficiência de produço.Permite a montagem de dispositivos eletrónicos menores e mais leves com um desempenho melhorado.
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