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ENIG SMT Protótipo de montagem de PCB FR4 TG150 20um Serviço de montagem de PCB de giro rápido
Características
PCBACapacidade técnica
SMT | Preciso de posiço:20um |
Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Altura máxima do componente: 25 mm | |
Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
Dimensões mínimas de PCB: no limitadas | |
Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
Peso de PCB: 3 kg | |
Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
Largura mínima do PCB: no limitada | |
Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustaço, desvio |
Material metálico:Cobre, Alumínio | |
Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
Press-fit | Faixa de presso: 0-50KN |
Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
Testes | Tecnologia da informaço e comunicaço, voo de sondas, combusto, teste de funções, ciclo de temperatura |
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações
abaixo:
Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde
2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos
clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com
ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe
produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo
de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Montagem de PCB SMTrefere-se ao processo de fabrico de uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando a tecnologia de montagem superficial,onde os componentes eletrónicos so colocados e soldados diretamente na superfície do PCB em vez de serem inseridos através de furos.
Os principais aspectos da montagem de PCB SMT incluem:
Colocaço dos componentes:
Os componentes SMT, tais como resistores, capacitores, circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos de montagem de superfície so colocados diretamente na superfície do PCB usando máquinas de seleço e colocaço automatizadas.
A colocaço precisa dos componentes é fundamental para garantir um alinhamento preciso e conexões elétricas confiáveis.
Deposiço de pasta de solda:
A pasta de solda é uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo que é depositada seletivamente nas almofadas de cobre de um PCB usando impresso por estêncil ou outros processos automatizados.
A pasta de solda atua como um material adesivo e condutor que formará a conexo elétrica entre os componentes e o PCB.
Soldadura por refluxo:
Depois de os componentes serem colocados, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Os perfis de refluxo, incluindo temperatura, tempo e atmosfera, so cuidadosamente otimizados para garantir juntas de solda fiáveis.
Detecta automaticamente:
Após o processo de refluxo, os conjuntos de PCB so inspecionados automaticamente usando uma variedade de técnicas, como inspeço óptica, inspeço por raios-X ou inspeço óptica automatizada (AOI).
Estas inspecções ajudam a identificar e corrigir eventuais problemas, tais como defeitos de solda, desalinhamento de componentes ou componentes em falta.
Ensaios e controlo de qualidade:
Os ensaios abrangentes, incluindo os ensaios funcionais, elétricos e ambientais, so realizados para garantir que os conjuntos de PCB cumpram as especificações e padrões de desempenho exigidos.
Implementa medidas de controlo da qualidade, tais como controlo estatístico do processo e análise de falhas, para manter elevados padrões de fabrico e fiabilidade do produto.
As vantagens da montagem de PCB SMT:
Maior densidade de componentes: os componentes SMT so menores e podem ser colocados mais próximos uns dos outros, resultando em um projeto de PCB mais compacto e menor.
Melhoria da fiabilidade: as juntas de solda SMT so mais resistentes s vibrações, choques e ciclos térmicos do que as conexões através de buracos.
Fabricaço automatizada: O processo de montagem SMT pode ser altamente automatizado, aumentando a eficiência da produço e reduzindo o trabalho manual.
Eficiência dos custos: a montagem SMT pode ser mais rentável, especialmente para a produço em grande volume, devido reduço dos custos de material e mo-de-obra.
Aplicações de montagem de PCB SMT:
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos portáteis
Eletrónica industrial: sistemas de controlo, equipamento de automaço e equipamento de electrónica de potência
Eletrónica automóvel: unidades de controlo do motor, sistemas de informaço e entretenimento e de segurança
Aeronáutica e defesa: aviónica, sistemas de satélites e equipamento militar
Dispositivos médicos: equipamento de diagnóstico, dispositivos implantáveis e soluções portáteis de cuidados de saúde
Montagem de PCB SMTé uma tecnologia fundamental usada para produzir dispositivos eletrônicos compactos, confiáveis e econômicos em uma variedade de indústrias.
Imagens de PCBA