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Funço de ensaio de circuito de montagem de componentes de grande comprimento FR4 PCBA SMT PCB Assembly PCB Assembly Service
Características
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações
abaixo:
Capacidade | Duplo lado: 2000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 30 camadas |
Materiais | FR4, Alumínio, PI, MATERIAL MEGTRON |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg135~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
A KAZ Circuit atua como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializada na fabricaço de protótipos de giro rápido e séries de volume pequeno a médio de circuitos rígidos, flexíveis, flexíveis e flexíveis.Placas rígidas-flex e de várias camadas.Além disso, temos uma forte força na fabricaço de placas de circuito de substrato de alumínio, placas de material MEGTRON e placas HDI de 2 e 3 passos e etc.
Além de sete linhas de produço SMT e duas linhas DIP, fornecemos um serviço completo aos nossos clientes.
Montagem de PCB SMT Procedimento:
Preparaço de PCB:
Limpe o substrato de PCB para remover quaisquer contaminantes que possam afetar a qualidade da junço de solda.
Aplicar uma máscara de solda ao PCB para identificar as almofadas de cobre onde os componentes sero colocados.
Um tratamento de superfície como o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) é aplicado s almofadas de cobre para promover a solderabilidade.
Impresso de pasta de solda:
Coloque o estêncil sobre o PCB com as aberturas do estêncil correspondendo s almofadas de cobre do PCB.
A pasta de solda (uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo) é raspada através do estêncil, depositando a pasta de solda nas almofadas do PCB.
O controle preciso da espessura do estêncil, do volume da pasta de solda e da presso da espremedora so críticos para a deposiço consistente da pasta de solda.
Localizaço dos elementos:
As máquinas automáticas de recolha e colocaço utilizam sistemas de viso para identificar com preciso os locais dos componentes e colocá-los na pasta de solda.
A orientaço dos componentes, a coplanaridade e a preciso posicional so críticas para juntas de solda confiáveis.
Os componentes adicionais, tais como conectores ou dissipadores de calor, podem ser colocados manualmente.
Soldadura por refluxo
Os componentes de PCB so passados através de um forno de refluxo com perfis de temperatura cuidadosamente controlados.
A pasta de soldadura derrete, umedecendo os componentes e as almofadas de PCB, e forma uma junço de soldadura medida que arrefece.
Diferentes ligas de solda, como as sem chumbo (como estanho-prata-cobre), têm perfis de temperatura de refluxo específicos.
Inspecço e ensaio:
Inspeço visual (manual ou automatizada) para verificar a colocaço adequada dos componentes, a qualidade das juntas de solda e possíveis defeitos.
Os sistemas de inspecço óptica automatizada (AOI) utilizam a viso de máquina para identificar e localizar rapidamente quaisquer problemas.
Os ensaios elétricos, tais como os ensaios em circuito (TIC) ou os ensaios funcionais, verificam o desempenho elétrico do PCB.
Revestimento limpo e conforme (facultativo):
Os conjuntos de PCB podem ser submetidos a um processo de limpeza para remover qualquer pasta ou fluxo de solda remanescente.
O revestimento conformal é uma camada protetora polimérica que pode ser aplicada aos PCBs para aumentar a resistência umidade e ao ambiente.
Montagem de PCB SMTOs produtos eletrónicos so fabricados para a indústria de telecomunicações, que exige um controlo rigoroso de todo o processo para garantir a elevada qualidade e fiabilidade dos produtos eletrónicos.As tecnologias de inspecço so fundamentais para a utilizaço generalizada da SMT na fabricaço de eletrónica moderna..
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