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Tecnologia de montagem de superfície (SMT): A tecnologia de montagem de superfície é um método amplamente utilizado na montagem de circuitos impressos.eliminando a necessidade de componentes de furo e permitindo uma maior densidade de componentes e tamanhos de PCB menoresOs componentes SMT so tipicamente menores, mais leves e oferecem um melhor desempenho elétrico.
Tecnologia através de buracos (THT): Embora a tecnologia de montagem de superfície seja predominante, a tecnologia através de buracos ainda é usada em certas aplicações,especialmente para componentes que exijam ligações mecnicas robustas ou capacidades de manuseio de alta potênciaOs componentes através de buracos têm condutas que passam por buracos perfurados no PCB, e eles so soldados no lado oposto.Os componentes THT proporcionam resistência mecnica e so adequados para aplicações com tensões mecnicas mais elevadas.
Montagem automatizada: Para melhorar a eficiência e preciso, muitos processos de montagem de circuitos impressos utilizam equipamentos automatizados.Máquinas de recolha e colocaço automatizadas so utilizadas para posicionar com preciso componentes montados na superfície no PCBEstas máquinas podem lidar com grandes volumes, melhorar a preciso de colocaço e reduzir o tempo de montagem em comparaço com os métodos manuais de montagem.
Design for Assembly (DFA): Design for Assembly é uma abordagem que se concentra na otimizaço do projeto do PCB para garantir uma montagem fácil e eficiente.Os princípios da DFA incluem minimizar o número de componentes únicos, reduzindo o número de passos de montagem e otimizando a colocaço dos componentes para minimizar o risco de erros ou defeitos durante a montagem.
Teste em circuito (TIC): O teste em circuito é um método comum usado para verificar a integridade elétrica e a funcionalidade do circuito montado.Inclui a utilizaço de sondas de ensaio especializadas para medir tensões, correntes e outros parmetros em vários pontos da PCB.assegurar que o circuito montado cumpre as especificações exigidas.
Ensaios funcionais: Os ensaios funcionais so realizados para garantir que o circuito montado funcione como pretendido e atenda aos critérios de desempenho desejados.Implica a aplicaço de entradas e a verificaço das saídas para verificar a funcionalidade e o desempenho do circuito em condições normais de funcionamentoOs ensaios funcionais podem ser realizados manualmente ou utilizando equipamento de ensaio automatizado, dependendo da complexidade do circuito e dos requisitos de ensaio.
Controle de qualidade: O controle de qualidade é essencial na montagem de circuitos impressos para garantir que o produto final atenda aos padrões exigidos.Inclui vários processos de inspecço e ensaio em diferentes fases de montagem, incluindo inspecço visual, inspecço óptica automatizada (AOI), inspecço por raios-X e ensaios elétricos.garantir que o circuito montado atenda qualidade e fiabilidade desejadas.
Seguindo as melhores práticas na montagem de circuitos impressos e implementando medidas de controlo de qualidade,Os fabricantes podem produzir sistemas eletrónicos de alta qualidade que satisfaçam os requisitos dos clientes e os padrões da indústria.
Imagens
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Informações da empresa:
A KAZ Circuit atua como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializada na fabricaço de protótipos de rotaço rápida e séries de volume pequeno a médio de circuitos rígidos, flexíveis, flexíveis, flexíveis e flexíveis.Placas rígidas-flex e de várias camadas.
Além disso, temos uma forte força na fabricaço de placas de circuito de substrato de alumínio, placas de material MEGTRON e placas HDI de 2 e 3 passos e etc.
Além de seis linhas de produço SMT e 2 linhas DIP, também fornecemos um serviço completo aos nossos clientes.
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 30 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI,MEGTRON MATERIAL |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |