

Add to Cart
desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo volume SMT PCB Assembléia
Especificações pormenorizadas:
Camadas | 2 |
Materiais | FR-4 |
Espessura da placa | 1.6 mm |
Espessura de cobre | 1 oz |
Tratamento de superfície | HASL LF |
Soldmask & Silkscreen | Verde e Branco |
Padro de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações
abaixo:
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimenso do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Capacidade SMT
Desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo
volume SMT PCB Assembly
Definiço:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB
assembly refers to the process of assembling printed circuit boards
(PCBs) for prototype development and low-volume production runs
using surface mount technology (SMT)O SMT é um método de montagem
de componentes eletrónicos diretamente na superfície de um PCB, em
vez de inserí-los em furos na placa.
Aplicações:
Desenvolvimento de protótipos de alta mistura de produço de baixo
volume SMT PCB é ideal para:
Criaço de protótipos de novos produtos eletrónicos
Produço de pequenos lotes de PCBs sob medida
Fabricaço de circuitos de produço em baixo volume de PCB
Vantagens:
Dimensões e peso reduzidos: os componentes SMT so menores e mais
leves do que os componentes tradicionais de furo, resultando em
PCBs menores e mais leves.
Maior densidade: a SMT permite uma maior densidade de componentes
em uma PCB, permitindo mais funcionalidade em um espaço menor.
Melhor desempenho: os componentes SMT têm condutas mais curtas, o
que reduz a indutividade e a capacitncia, levando a uma melhor
integridade e desempenho do sinal.
Menor custo: a montagem SMT é mais automatizada do que a
tradicional montagem através de buracos, resultando em menores
custos de mo-de-obra.
Maior fiabilidade: os componentes SMT so menos propensos a sofrer
falhas nas juntas de solda devido aos condutores mais curtos e ao
processo de solda mais preciso.
Processo:
O processo de montagem de PCB SMT de produço em baixo volume de
alta mistura de desenvolvimento de protótipos envolve tipicamente
as seguintes etapas:
Projeto: A PCB é projetada utilizando software de projeto assistido
por computador (CAD).
Fabricaço: O PCB é fabricado usando um processo chamado
fotolitografia.
Aplicaço de pasta de solda: A pasta de solda é aplicada ao PCB nos
locais onde os componentes sero colocados.
Colocaço dos componentes: os componentes SMT so colocados na PCB
utilizando uma máquina de recolha e colocaço.
Soldadura por refluxo: O PCB é passado através de um forno de
refluxo, que aquece a pasta de soldadura e a reflui, formando
juntas de soldadura entre os componentes e o PCB.
Inspecço: PCB
Fotografias disto. desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo volume SMT PCB Assembléia