Green Soldmask SMT PCB Assembly Desenvolvimento de protótipos de alta mistura Produção em baixo volume

Número do modelo:PCBA-S-096444
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PC
Condições de pagamento:T/T, Western Union, Paypal
Capacidade de abastecimento:20.000 medidores quadrados/mês
Tempo de entrega:2 a 3 semanas
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Sala 502, 26# construção, parque industrial da Olá!-tecnologia de Funing, rua de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo volume SMT PCB Assembléia


 
Especificações pormenorizadas:

 

Camadas2
MateriaisFR-4
Espessura da placa1.6 mm
Espessura de cobre1 oz
Tratamento de superfícieHASL LF
Soldmask & SilkscreenVerde e Branco
Padro de qualidadeClasse IPC 2, 100% de ensaios em E
CertificadosTS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

 

  • Design de PCB e PCBA
  • Fabricaço de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produço em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associaço de PCB/SMT/DIP


Para obter uma cotaço completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

 

  • Ficheiro Gerber, com especificaço pormenorizada do PCB
  • Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
  • Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)

 

Capacidade do fabricante:


 

CapacidadeDuplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa0.3~4.0 mm
Camadas1 a 20 camadas
MateriaisFR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre0.5 ~ 4 oz
Material TgTg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB600*1200 mm
Dimenso do buraco0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfícieHASL, ENIG, OSP

 

Capacidade SMT

 

 

Desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo volume SMT PCB Assembly
Definiço:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)O SMT é um método de montagem de componentes eletrónicos diretamente na superfície de um PCB, em vez de inserí-los em furos na placa.
Aplicações:
Desenvolvimento de protótipos de alta mistura de produço de baixo volume SMT PCB é ideal para:
Criaço de protótipos de novos produtos eletrónicos
Produço de pequenos lotes de PCBs sob medida
Fabricaço de circuitos de produço em baixo volume de PCB
Vantagens:
Dimensões e peso reduzidos: os componentes SMT so menores e mais leves do que os componentes tradicionais de furo, resultando em PCBs menores e mais leves.
Maior densidade: a SMT permite uma maior densidade de componentes em uma PCB, permitindo mais funcionalidade em um espaço menor.
Melhor desempenho: os componentes SMT têm condutas mais curtas, o que reduz a indutividade e a capacitncia, levando a uma melhor integridade e desempenho do sinal.
Menor custo: a montagem SMT é mais automatizada do que a tradicional montagem através de buracos, resultando em menores custos de mo-de-obra.
Maior fiabilidade: os componentes SMT so menos propensos a sofrer falhas nas juntas de solda devido aos condutores mais curtos e ao processo de solda mais preciso.
Processo:
O processo de montagem de PCB SMT de produço em baixo volume de alta mistura de desenvolvimento de protótipos envolve tipicamente as seguintes etapas:
Projeto: A PCB é projetada utilizando software de projeto assistido por computador (CAD).
Fabricaço: O PCB é fabricado usando um processo chamado fotolitografia.
Aplicaço de pasta de solda: A pasta de solda é aplicada ao PCB nos locais onde os componentes sero colocados.
Colocaço dos componentes: os componentes SMT so colocados na PCB utilizando uma máquina de recolha e colocaço.
Soldadura por refluxo: O PCB é passado através de um forno de refluxo, que aquece a pasta de soldadura e a reflui, formando juntas de soldadura entre os componentes e o PCB.
Inspecço: PCB

 

 

Fotografias disto. desenvolvimento de protótipos de alta mistura produço de baixo volume SMT PCB Assembléia


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