Conjunto Taconic do protótipo de SMT da câmera, padrão do conjunto eletrônico IPC-II de SMT

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:Six layers of soft and hard PCBA
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:20-25day
Payment Terms:T/T, Western Union
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Seis camadas de teste combinado macio e duro do circuito da produço, caixa que empacota, serviço da caixa de madeira do PWB de SMT, PWB taconic

 

Descriço do produto

  1. Seis camadas de produço combinada macia e dura + de SMT, caixa que empacota, serviço da caixa de madeira de PCBA do PWB de SMT, PWB taconic
  2. Método de processamento de PCBA
  3. Produço do PWB + contém SMT, MERGULHO, TESTE,
  4. Serviço sem chumbo do PWB do conjunto 1.6mm do PWB de SMT do painel de controlo de RoHS

Exigência técnica:

  1.  Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
  2.  Os vários tamanhos esto disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
  3.  TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
  4.  Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
  5.  Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
  6.  Padro elevado SMT e cadeia de fabricaço da solda
  7.  Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa

Exigência das citações:

  1.  Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
  2.  BOM (conta de material) para o conjunto
  3.  A curto o prazo de execuço, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituiço aceitável dos componentes
  4.  Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário
  5.  Arquivos de programaço e ferramenta de programaço caso necessário
  6.  Diagrama esquemático caso necessário
  7. Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:
  8.  PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
  9.  PCBA e projeto do cerco
  10.  Fonte e comprar dos componentes
  11.  Criaço de protótipos rápida
  12.  Modelaço por injeço plástica
  13.  Carimbo da folha de metal
  14.  Conjunto final
  15.  Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
  16.  Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportaço do produto

Especificações

  1. Camada: 4 camadas
  2. Material: FR4
  3. Espessura da placa: 1.6mm
  4. Tratamento de superfície: HASL sem chumbo
  5. Máscara da solda: Verde
  6. Tamanho: 123mm*36mm
  7. Espessura de cobre: 1.5oZ
  8. Mínimo Furo Tamanho: 0.15mm
  9. Linha largura mínima: 0.08mm
  10. Entrelinha mínimo: 0.08mm
  11. Vias do furo: Furo enterrado e furo cego

Equipmet do conjunto do PWB de Orientronic

  •  Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5
    • Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
    • Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860
    • Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300
    • Inspeço ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
  •  Necessário:
    • Arquivo do gerber do PWB
    • Lista de BOM para o conjunto do PWB
    • Envie-nos seu placa do PWB da amostra ou PCBA
  •  Vantagens:
    • Protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
    • conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
    • conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
    • Mesmo produço da remessa
    • Capacidades apoiadas
  •  Tipo de conjunto:
    • THD (dispositivo) do através-furo /conventional
    • SMT (tecnologia da superfície-montagem)
    • SMT e THD misturados
    • Conjunto frente e verso de SMT e/ou de THD
  •  Componentes:
    • Vozes passivas, o tamanho o menor 0201
    • Passo fino a 08 mil.
    • Microplaqueta sem chumbo carriers/BGA, VFBGA, FPGA e DFN
    • Conectores e terminais
  •  Empacotamento do componente:
    • Carretéis
    • Corte a fita
    • Tubo
    • Peças fracas
  •  Dimensões da placa:
    • O tamanho o menor: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
    • O tamanho o maior: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
  •  Forma da placa:
    • Retangular
    • Redondo
    • Entalhes
    • Entalhes
    • Complexo
    • Irregular
  • Tipo da placa:
    • Rígido
    • Flexível
    • Rígido-flexível
  • Tipo da solda:
    • Leaded e sem chumbo
    • Pasta solúvel em água da solda
    • Solda manual para partes especiais, tais como fios e as peças sensíveis temperatura
  • Formato de arquivo do projeto:
    • DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
    • BOM (conta de materiais)
    • Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)

 

PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetro)Min.12L (milímetro)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetro)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetro)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetro)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetro)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

 

 

Etiquetas de Produtos:
China Conjunto Taconic do protótipo de SMT da câmera, padrão do conjunto eletrônico IPC-II de SMT supplier

Conjunto Taconic do protótipo de SMT da câmera, padrão do conjunto eletrônico IPC-II de SMT

Inquiry Cart 0