

Add to Cart
etapa de 8-layers HDI1, 1550*598mm, MERGULHO componente que processa, caixa de SMT da compra da produço do PWB que empacota o serviço do PWB de SMT, + SMT + encaixe + solda traseira
Descriço do produto
Método de processamento de PCBA
Métodos de empacotamento múltiplos de PCBA:
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Formato de arquivo do projeto:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)
Vantagens:
1. Protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produço da remessa
5. Capacidades de Supoorted
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço ótica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Testes de funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de
poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa
do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Camada dielétrica no-condutora de proteço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o
conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso
causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e
brilhante.
Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem
Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas,
polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas
Testes no circuito
Os testes no circuito so de uso geral conjuntamente com AOI que
minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Testes funcionais