2 da grande camadas superfície da espessura 2.96mm OSP da placa da placa do protótipo FR4 TG135 do PWB

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:Double-Layer Super-Long PCB
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:18day
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
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Detalhes do produto

2layers, espessura da placa: 2.96mm; tamanho: 2000*492mm, grande placa do protótipo do PWB, placa de circuito do PWB, protótipo da placa do PWB

 

Descriço do produto

  1. 2layers, espessura da placa: 2.96mm; tamanho: 2000*492mm, grande placa do protótipo do PWB, placa de circuito do PWB, protótipo da placa do PWB
  2. Área do produto: Diodo emissor de luz aeroespacial dos produtos
  3. Número de camadas: 2L
  4. Espessura da placa: 2.96mm; tamanho: 2000*492mm/10PCS
  5. Estrutura do processo: FR-4, TG135, furo mínimo 0.25mm, linha largura mínima 4/4mil, teste linear l, teste de quatro fios
  6. Tratamento de superfície: OSP
  7. Cobre mínimo do furo: 15um
  8. Escala das quantidades do protótipo produço de volume.
  9. E-teste 100%
  10. Embalagem: empacotamento de vácuo/empacotamento papel + do carto + da umidade-prova + da caixa envolvidos lata da umidade

Exigência técnica para PCB& PCBassembly:

  1. ---- Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
  2. ---- Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes
  3. ---- TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
  4. ---- Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovaço de Rohs
  5. ---- Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
  6. ---- Cadeia de fabricaço da solda do padro elevado SMT&
  7. ---- Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa.

Exigência das citações para o conjunto do PWB & do PWB:

  1. ---- Arquivo de Gerber e lista de BOM
  2. ---- Parte clara de amostra de PCBA ou de PCBA para nós
  3. ---- Teste o método para PCBA

PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetros)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

 

PWB, fornecedor material principal de FPC

NOfornecedorNome do material da fonteOrigem material
1JapoMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreMitsubishi Japo
2Du PontMateriais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobreJapo
3panasonicMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
4SanTiePI, cobrindo a membranaJapo
5Bom nascidoFR-4, PI, PP, beliche de cobreshenzhen, China
6Um arco-írisPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
7TeflonMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
8RogersMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
9Aço de NipônicoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
10SanyoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
113Sul da ÁsiaFR-4, PI, PP, beliche de cobreTaiwan
12doosanFR-4, PPCoreia do Sul
13Placa da TAI YaoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
14AcesoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
15YaoguangFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
16YalongFR-4, PPO Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapo
18CARVALHOResistência enterrada, enterrada, PPJapo
19Estados Unidos 3MFR-4, PPO Estados Unidos
20IceberguesMatriz de cobre e de alumínioJapo
21O soltintaTaiwan
22MuratatintaJapo
23andbenevolent generosoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreO jiangxi de China
24YasenPPI, cobrindo a membranaChina jiangsu
25Yong Sheng TAItintaChina guangdong panyu
26mitatintaJapo
27Transcritomaterial cermicoTaiwan
28CASAmaterial cermicoJapo
29Fe-Ni-manganêsInvar da liga, aço da seçoTaiwan

 

 

PWB, campo da aplicaço do produto de FPC

Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

 

FAQ:

Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?

A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posiço dos componentes

Q: É possível você poderia oferecer a amostra?

A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produço em massa

Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?

A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotaço de PCBA.

Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produço do PWB?

A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB

Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?

A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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2 da grande camadas superfície da espessura 2.96mm OSP da placa da placa do protótipo FR4 TG135 do PWB

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