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42 camadas de alta frequência misturaram a placa de circuito impresso do PWB da alta frequência da presso 5.0mm; constante dielétrica 4,20
Descriço do produto
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
PWB, fornecedor material principal de FPC
NO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
1 | Japo | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japo | |||||
2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japo | |||||
3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japo | |||||
4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japo | |||||
5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japo | |||||
11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Japo | |||||
18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japo | |||||
19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japo | |||||
21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
22 | Murata | tinta | Japo | |||||
23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
26 | mita | tinta | Japo | |||||
27 | Transcrito | material cermico | Taiwan | |||||
28 | CASA | material cermico | Japo | |||||
29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seço | Taiwan |
Controle de qualidade:
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos
materiais)
2. Primeira inspeço do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do
ISO
Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
As exigências de cliente
Detalhe rápido:
1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO
2. Disposiço /producing do desenho esquemático do PWB
3. Clone de PCBA/placa da mudança
4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA
5. Projeto do cerco e modelaço por injeço do plástico
6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,
7. programaço de IC
Tratamento de superfície: penso completa OSP, ouro da imerso da penso completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imerso, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imerso, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imerso + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imerso, pulverizador sem chumbo da lata
PWB, campo da aplicaço do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos
automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem
fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de
comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos
eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos
espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz,
computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
Tratamento de superfície: penso completa OSP, ouro da imerso da penso completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imerso, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imerso, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imerso + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imerso, pulverizador sem chumbo da lata
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y,
PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da
produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e
procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48
horas para a cotaço de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso
eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e
14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA
trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu
procedimento de teste
.