Revestimento fino ultra fino da superfície de ENIG da placa da espessura 0.25mm da placa do PWB do cartão do SG

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:Four-layer SG card, board thickness 0.30mm, thin-plate PCB
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:15-18day
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Dos Estados-activa
Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
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Detalhes do produto

carto do SG da Quatro-camada, espessura 0.25mm da placa, disposiço de alta velocidade ultra fina do PWB do PWB do PWB da fino-placa

 

Descriço do produto

  1. carto do SG da Quatro-camada, espessura 0.30mm da placa, PWB da fino-placa
  2. Área do produto: produtos de uma comunicaço
  3. Espessura da placa: 0.25mm
  4. Estrutura de produto: 4 camadas de HDI, FR-4, TG170, ouro bonde 20u do níquel”,
  5. Embalagem: empacotamento de vácuo/empacotamento papel + do carto + da umidade-prova + da caixa envolvidos lata da umidade

Capacidade do conjunto do PWB

  1. 11 linhas automáticas de SMT
  2. Colocaço automática axial/radial
  3. Inspeço do raio X/AOI
  4. Conjunto de BGA/capacidade do rework
  5. Peças de Min.chip - pacote 0201/0402
  6. Onda/reflow sem chumbo na atmosfera do N2
  7. ESD controlado (abaixo de 50V)
  8. Quarto desinfetado env. (classe 100K)
  9. Sistema do CCTV no estoque material
  10. Placa de exposiço de JIT
  11. Conformidade de ROHS desde 2004
  12. Construço da caixa/conjunto da linha celular
  13. Atividades de projeto do PWB/FPC
  14. Protótipo rápido corrido/validaço
  15. Assy do Assy de SMT/THT, microplaqueta mínima 0402
  16. Onda de solda sem chumbo/reflow
  17. Testes da TIC/SPEA
  18. AOI
  19. Teste a construço do dispositivo bonde

PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetros)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

 

 

Tratamento de superfície: penso completa OSP, ouro da imerso da penso completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imerso, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imerso, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imerso + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imerso, pulverizador sem chumbo da lata

 

PWB, campo da aplicaço do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

 

FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotaço de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 5-15days para a produço e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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Revestimento fino ultra fino da superfície de ENIG da placa da espessura 0.25mm da placa do PWB do cartão do SG

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