Linha furo profundo da placa de circuito impresso de FR4 TG170 FR4 largura de entrelinha 12/12mil

Número de modelo:8 segundo-ordem da camada HDI, furo profundo
Lugar de origem:Shenzhen, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T / T, Western Union
Capacidade da fonte:5-200K/pcs pelo mês
Tempo de entrega:20-25day
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

segundo-ordem de 8-layer HDI, furo profundo FR-4TG170, linha placa largura do PWB da placa de circuito impresso da entrelinha 12/12mil FR4


Descriço do produto

  1. Área do produto: Sistema médico do diodo emissor de luz
  2. Número de camadas: segundo-ordem de 8-layer HDI, furo profundo
  3. Espessura 6.0mm da placa;
  4. Estrutura do processo: FR-4TG170, linha entrelinha 12/12mil largura, constante dielétrica 6,50, impedncia ±10%, furo de tomada da resina + suficiência do chapeamento
  5. Tratamento de superfície: ouro bonde 4U”
  6. Modo de transporte: transporte de motor, entrega expressa, aviaço, logística, enviando
  7. Escala das quantidades do protótipo produço de volume.
  8. E-teste 100%
  9. Embalagem: empacotamento de vácuo + dessecativo + carto/caixa da umidade

  10. Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
    Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço, instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operaço bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
    Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
    CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.

Serviços do conjunto do PWB:

  1. Conjunto de SMT
  2. Picareta & lugar automáticos
  3. Colocaço componente to pequena quanto 0201
  4. Passo fino QEP - BGA
  5. Inspeço ótica automática

Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:

  1. PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
  2. PCBA e projeto do cerco
  3. Fonte e comprar dos componentes
  4. Criaço de protótipos rápida
  5. Modelaço por injeço plástica
  6. Carimbo da folha de metal
  7. Conjunto final
  8. Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
  9. Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportaço do produto

PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetro)Min.12L (milímetro)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetro)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetro)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetro)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetro)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

PWB, fornecedor material principal de FPC

NOfornecedorNome do material da fonteOrigem material
1JapoMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreMitsubishi Japo
2Du PontMateriais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobreJapo
3panasonicMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
4SanTiePI, cobrindo a membranaJapo
5Bom nascidoFR-4, PI, PP, beliche de cobreshenzhen, China
6Um arco-írisPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
7TeflonMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
8RogersMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
9Aço de NipônicoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
10SanyoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
113Sul da ÁsiaFR-4, PI, PP, beliche de cobreTaiwan
12doosanFR-4, PPCoreia do Sul
13Placa da TAI YaoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
14AcesoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
15YaoguangFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
16YalongFR-4, PPO Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapo
18CARVALHOResistência enterrada, enterrada, PPJapo
19Estados Unidos 3MFR-4, PPO Estados Unidos
20IceberguesMatriz de cobre e de alumínioJapo
21O soltintaTaiwan
22MuratatintaJapo
23andbenevolent generosoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreO jiangxi de China
24YasenPPI, cobrindo a membranaChina jiangsu
25Yong Sheng TAItintaChina guangdong panyu
26mitatintaJapo
27Transcritomaterial cermicoTaiwan
28CASAmaterial cermicoJapo
29Fe-Ni-manganêsInvar da liga, aço da seçoTaiwan

PWB, campo da aplicaço do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos


FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotaço de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

China Linha furo profundo da placa de circuito impresso de FR4 TG170 FR4 largura de entrelinha 12/12mil supplier

Linha furo profundo da placa de circuito impresso de FR4 TG170 FR4 largura de entrelinha 12/12mil

Inquiry Cart 0