Teste de função do raio X do cobre 1OZ AOI da máscara da solda do verde do conjunto do PWB da espessura 3.50mm SMT

Número de modelo:18 layersPCB, conjunto do PWB de SMT com FR4 padrão verde material de Rohs do CE do teste de função
Lugar de origem:Shenzhen, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T / T, Western Union
Capacidade da fonte:5-200K/pcs pelo mês
Tempo de entrega:20-25 dias de trabalho
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

18 layersPCB, conjunto FR-4+TG180 de SMTPCB, espessura 3.50mm, CE verde do teste de funço do raio X do cobre 1OZ AOI da máscara da solda


Descriço do produto

  1. Área do produto: produtos industriais
  2. Estrutura de produto: 18 layersPCB, FR-4+TG180, compra componente,
    Mistura de alta frequência de SMT+PID, furo 0.10mm do laser, enchimento de cobre do furo,
  3. espessura de cobre interna e exterior 35um, furo 20um de cobre, impedncia ±10%, espessura 3.50mm, ouro 2u da imerso”, tamanho 850*420mm

  4. Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
    Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço, instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operaço bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
    Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
    CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.

Exigência técnica

  1. Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
  2. Os vários tamanhos esto disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
  3. TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
  4. Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
  5. Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
  6. Padro elevado SMT e cadeia de fabricaço da solda
  7. Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa

Vantagens:
1. protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produço da remessa
5. capacidades de Supoorted


PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetro)Min.12L (milímetro)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetro)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetro)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetro)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetro)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeço ótica automática

conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Testes de funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem

Serviços do conjunto do PWB:
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical esto disponíveis. Camada dielétrica no-condutora de proteço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.

Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem


Especificaço detalhada da fabricaço do PWB

1camada1-30 camada
2MaterialCEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG altos,
Polyimide,
Alumínio-baseado
material.
3Espessura da placa0.2mm-6mm
4Tamanho da placa de Max.finished800*508mm
5Tamanho do furo de Min.drilled0.25mm
6largura de min.line0.075mm (3mil)
7afastamento de min.line0.075mm (3mil)
8Revestimento de superfícieHAL, HAL sem chumbo, ouro da imerso
Prata/lata,
Ouro duro, OSP
9Espessura de cobre0.5-4.0oz
10Cor da máscara da soldaverde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo
11Embalagem internaEmbalagem do vácuo, saco de plástico
12Embalagem exteriorembalagem padro da caixa
13Tolerncia do furoPTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
14CertificadoUL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
15Perfilando a perfuraçoRoteamento, V-CUT, chanfrando

Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas

Testes no circuito
Os testes no circuito so de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Testes funcionais

Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

Formato de arquivo do projeto:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. arquivo da picareta e do lugar (XYRS)


PWB, campo da aplicaço do produto de FPC

Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.


FAQ:

Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?

A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posiço dos componentes

Q: É possível você poderia oferecer a amostra?

A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produço em massa

Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?

A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotaço de PCBA.

Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produço do PWB?

A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB

Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?

A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

China Teste de função do raio X do cobre 1OZ AOI da máscara da solda do verde do conjunto do PWB da espessura 3.50mm SMT supplier

Teste de função do raio X do cobre 1OZ AOI da máscara da solda do verde do conjunto do PWB da espessura 3.50mm SMT

Inquiry Cart 0