Especificações

1. Camada: furo cego HDI da ordem 26layers ó
2. Material:FR-4, TG170, halogênio-livre
3. Espessura da placa: 2.6mm
4. Tratamento de superfície: HASL sem chumbo
5. Máscara da solda: Verde
6. Tamanho: 123mm*36mm
7. Espessura de cobre: 1.5oZ
8. Mínimo Furo Tamanho: 0.10mm
9. Linha largura mínima: 0.07mm
10. Entrelinha mínimo: 0.075mm
11. Vias do furo: Furo enterrado e furo cego

Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço, instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operaço bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.

• Exigência técnica:
  • Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
  • Os vários tamanhos esto disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
  • TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
  • Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
  • Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
  • Padro elevado SMT e cadeia de fabricaço da solda
  • Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa

• Exigência das citações:
  • Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
  • BOM (conta de material) para o conjunto
  • A curto o prazo de execuço, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituiço aceitável dos componentes
  • Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário
  • Arquivos de programaço e ferramenta de programaço caso necessário
  • Diagrama esquemático caso necessário

• Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:
  • PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
  • PCBA e projeto do cerco
  • Fonte e comprar dos componentes
  • Criaço de protótipos rápida
  • Modelaço por injeço plástica
  • Carimbo da folha de metal
  • Conjunto final
  • Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
  • Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportaço do produto

• Equipmet do conjunto do PWB de Orientronic

• Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5
  • Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
  • Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860
  • Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300
  • Inspeço ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
• Necessário:
  • Arquivo do gerber do PWB
  • Lista de BOM para o conjunto do PWB
  • Envie-nos seu placa do PWB da amostra ou PCBA
• Vantagens:
  • Protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
  • conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
  • conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
  • Mesmo produço da remessa
  • Capacidades apoiadas
• Tipo de conjunto:
  • THD (dispositivo) do através-furo /conventional
  • SMT (tecnologia da superfície-montagem)
  • SMT e THD misturados
  • Conjunto frente e verso de SMT e/ou de THD
• Componentes:
  • Vozes passivas, o tamanho o menor 0201
  • Passo fino a 08 mil.
  • Microplaqueta sem chumbo carriers/BGA, VFBGA, FPGA e DFN
  • Conectores e terminais
• Empacotamento do componente:
  • Carretéis
  • Corte a fita
  • Tubo
  • Peças fracas
• Dimensões da placa:
  • O tamanho o menor: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
  • O tamanho o maior: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
• Forma da placa:
  • Retangular
  • Redondo
  • Entalhes
  • Entalhes
  • Complexo
  • Irregular
• Tipo da placa:
  • Rígido
  • Flexível
  • Rígido-flexível
• Tipo da solda:
  • Leaded e sem chumbo
  • Pasta solúvel em água da solda
  • Solda manual para partes especiais, tais como fios e as peças sensíveis temperatura
• Formato de arquivo do projeto:
  • DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
  • BOM (conta de materiais)
  • Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)