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espessura da placa 2L: 2000mm*565mm; Fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, grande placa do protótipo do PWB, sid dobro
Descriço do produto
O PCBs é usado para a vasta gama de produtos eletrônicos:
Como dispositivos médicos, o equipamento militar, o móbil dos automóveis, o CCTV, a fonte de alimentaço, o GPS, o UPS, a caixa de set-top, a telecomunicaço, o diodo emissor de luz, etc.
espessura da placa 2L: 2000mm*565mm; Fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, grande placa do protótipo do PWB, lado dobro
Área do produto: Sistema sul diodo emissor de luz da porta
Número de camadas: espessura da placa 2L: 1.2mm;
Tamanho: 2000mm*565mm/1PCS
Estrutura do processo: FR-4TG135, furo mínimo 0.60mm, linha largura mínima 4/4mi, teste linear, relaço de abertura
Placa de circuito impresso (pcb) e de produto de PCBA áreas
Terminais de comunicaço, estações de comunicaço, comunicações
eletrônicas, computadores, aparelhos eletrodomésticos,
dispositivos, cartões do SD, cartões do SG, telefones celulares,
antenas, computadores, automóveis, equipamento da música,
equipamento do playback, depositando o equipamento, instrumentos
médicos, o equipamento médico, o equipamento médico, o espaço
aéreo, a aviaço, as forças armadas, de poder do diodo emissor de
luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de
alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte
de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos
digitais, computadores e outras aplicações do produto;
Placa de circuito do enrolamento (fpc) e de produto de FPCA áreas
O CD, o disco rígido, a impressora, o fax, o varredor, o sensor, o
telefone celular, o conector, o módulo, o carto da antena do
Walkietalkie, a cmera da parte alta, digitais, cmera, cabeça do
laser, CD, médico, instrumentaço, movimentaço, instrumentaço
automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o
equipamento, instrumentos industriais, tiras do diodo emissor de
luz, a indústria militar, a aviaço, o espaço aéreo, a defesa
nacional e os outros produtos da alto-tecnologia, mais de 70% dos
produtos so exportados para os Americas, Europa, Japo, Asia Pacific
e outros países e regiões.
1:1, embalando: o furo verdadeiro que empacota + carto + umidade-prova da umidade perla/caixa
Serviços de uma parada
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos
materiais)
2. Primeira inspeço do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do
ISO
Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
As exigências de cliente
Detalhe rápido:
1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO
2. Disposiço /producing do desenho esquemático do PWB
3. Clone de PCBA/placa da mudança
4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA
5. Projeto do cerco e modelaço por injeço do plástico
6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,
7. Programaço de IC
PWB, campo da aplicaço do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos
automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem
fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de
comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos
eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos
espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz,
computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y,
PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da
produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e
procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48
horas para a cotaço de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso
eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e
14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA
trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu
procedimento de teste.
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |