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32 da 4o camadas terceiro-ordem da ordem HDI, afiaço do metade-furo + do metal + serviço rápido do PWB do serviço do PWB do protótipo da criaço de protótipos do PWB do dedo do ouro
1: Carto-matriz médico do módulo de Bluetooth
2: A espessura de cobre 35um de FR-4, de TG170, interna e exterior,
linha mínima entrelinha 4/4mil largura, 16:1 da relaço do furo,
furo mínimo 0.10mm, furo enterrado do furo cego, ouro da imerso,
solda vermelha resiste, branco
3: A espessura da placa é 1.80mm,
4: furo cego, furo de tomada da resina + furo do chapeamento
As placas de circuito impresso so 94V0 complacentes, e aderem
IPC610 ao PWB do international da classe 2
Padro.
Escala das quantidades do protótipo produço de volume.
E-teste 100%
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço
eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço,
instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho
eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes,
instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular,
computador, várias antenas, carros, equipamento da música,
equipamento do playback, equipamento da operaço bancária,
instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico,
espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de
luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de
alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte
de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos
digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone
celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera
da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico,
instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento
médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos
industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas,
aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia,
de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América,
Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático,
pacífico-asiático e os outros países e área.
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |