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Tipo de produto: Auriculares de Bluetooth de uma comunicaço da aviaço
Tamanho: 32.1*25.6mm/1PCS
Estrutura de produto: 8layers do material da alta frequência da segundo-ordem 370HR+3M, furo mínimo 0.10mm, espessura 0.60mm da placa, ouro do paládio do níquel, óleo verde,
Nossos serviços
Nós somos um fabricante & um fornecedor que especializam-se em PWB dobro do lado, PWB da Multi-camada, PWB de F4BK, PWB cermico, PWB de Rogers, PWB do alumínio. Entrementes, nós fornecemos PCBA (conjunto) e ODM, serviço do OEM. Nós somos especializamo-nos em SMT completo e através do conjunto do furo PCBA, obtendo componentes, quantidades de construço do protótipo, e teste. Preço e serviço de alta qualidade, bons.
Nossa capacidade
PWB, campo da aplicaço do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos
automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem
fio, terminais fio, equipamento de comunicaço, estações de
comunicaço, finança, controle industrial industrial, produtos
eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos
espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz,
computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
Especificaço detalhada da fabricaço flexível do PWB
Especificaço técnica | ||
Camadas: | 4~60 camadas (PWB do cabo flexível) e 4~80 (cabo flexível rígido) | |
Tamanho mínimo do painel: | 5mm x 8mm | |
Tamanho máximo do painel: | 250 x 520mm | |
Espessura terminada minuto da placa: | 0.05mm (1 cobre inclusivo tomado partido) | |
Espessura terminada máxima da placa: | 0.3mm (2 tomaram partido cobre inclusivo) | |
Tolerncia terminada da espessura da placa: | ±0.02~0.03mm | |
Material: | Kapton, Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇO | |
Espessura de cobre baixa (RA ou ED): | 1/3 de onça, 1/2 onça, 1oz, 2oz | |
Espessura baixa do PI: | 0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil | |
Stiffner: | Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇO, FR4, SUS | |
Dimetro de furo terminado minuto: | Φ 0.15mm | |
Dimetro de furo terminado máximo: | Φ 6.30mm | |
Tolerncia terminada do dimetro de furo (PTH): | ±2 mil. (±0.050mm) | |
Tolerncia terminada do dimetro de furo (NPTH): | ±1 mil. (±0.025mm) | |
Largura/afastamento mínimos (1/3oz): | 0.05mm/0.06mm | |
Largura/afastamento mínimos (1/2oz): | 0.06mm/0.07mm | |
Largura/afastamento mínimos (1oz): | Única camada: 0.07mm/0.08mm | |
Dupla camada: 0.08mm/0.09mm | ||
Prolongamento | 6:01 | 8:01 |
Cobre baixo | 1/3Oz--2Oz | 3 onças para o protótipo |
Tolerncia do tamanho | Largura do condutor: ±10% | W ≤0.5mm |
Tamanho do furo: ±0.05mm | H ≤1.5mm | |
Registro do furo: ±0.050mm | ||
Tolerncia do esboço: ±0.075mm | L ≤50mm | |
Tratamento de superfície | ENIG: 0.025um - 3um | |
OSP: | ||
Lata da imerso: 0.04-1.5um | ||
Força dielétrica | AC500V | |
Flutuador da solda | 288℃/10s | Padro do IPC |
Força de casca | 1.0kgf/cm | IPC-TM-650 |
Inflamabilidade | 94V-O | UL94 |
Exigência da cotaço:
1) As seguintes especificações so precisadas para a cotaço:
a) matéria-prima
b) espessura da placa:
c) espessura do cobre
d) tratamento de superfície:
e) cor da máscara e do silkscreen da solda:
f) quantidade
Método do transporte:
1) Por DHL, por Fedex, por UPS, por TNT etc.
2) Pelo mar se é possível
3) Pelo ar
Tratamento de superfície:
penso completa OSP, ouro da imerso da penso completa, ouro bonde do
níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imerso, ouro bonde +
OSP, OSP + ouro da imerso, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro,
OSP + dedo do ouro, ouro da imerso + dedo do ouro, lata de Shen,
prata da imerso, pulverizador sem chumbo da lata
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricaço do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y,
PNP e posiço dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da
produço em massa
Q: Quando eu obterei a cotaço após Gerber enviado, BOM e
procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotaço do PWB e as ao redor 24-48
horas para a cotaço de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso
eu conhecer o processo de minha produço do PWB?
A: 7-35days para a produço e os componentes do PWB que compram, e
14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA
trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu
procedimento de teste.
ltem echnical | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento |