Método de empacotamento de PCBA: Saco antiestático + invólucro com
bolhas de ar antiestático + caixa da caixa da boa qualidade
Descriço do produto
Área do produto: produtos militares
Estrutura de produto: 18 camadas da terceiro-ordem de HDI, espessura de cobre 35um de FR-4, de TG170, interna e
exterior, furo 20um de cobre, impedncia ±10%, espessura 3.20mm da placa,
ouro 2u da imerso”, SMT + encaixe + cargo-soldadura
Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço
eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço,
instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho
eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes,
instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular,
computador, várias antenas, carros, equipamento da música,
equipamento do playback, equipamento da operaço bancária,
instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico,
espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de
luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de
alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte
de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos
digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone
celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera
da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico,
instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento
médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos
industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas,
aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia,
de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América,
Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático,
pacífico-asiático e os outros países e área.
Serviços do conjunto do PWB
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocaço componente to pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspectio ótico automático
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mo
Fonte material
Pre-programaço de IC/que queima-se em linha
Testes de funço como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de
poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa
do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical
esto disponíveis. Camada dielétrica no-condutora de proteço que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o
conjunto eletrônico de dano devido a
contaminaço, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corroso
causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e
brilhante.
Construço completa da caixa
Da ‘soluções completas da construço caixa’ que incluem a gesto de
materiais de todos os componentes, peças eletromecnicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de embalagem
Métodos de testes
Testes de AOI
Verificações para a pasta da solda
Verificações para componentes para baixo a 0201"
Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas,
polaridade
Inspeço do raio X
O raio X fornece a inspeço de alta resoluço de:
BGAs
Placas desencapadas
Testes no circuito
Os testes no circuito so de uso geral conjuntamente com AOI que
minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
Teste de ligaço inicial
Teste de funço avançada
Programaço instantnea do dispositivo
Testes funcionais
Processos da qualidade:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeço entrante dos
materiais)
2. Primeira inspeço (FAI) do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeço de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeço do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gesto de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Formato de arquivo do projeto:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
2. BOM (conta de materiais)
3. arquivo da picareta e do lugar (XYRS)
Vantagens
1. protótipos da fabricaço ou da rápido-volta do Turnkey
2. conjunto do Placa-nível ou integraço de sistemas completa
3. conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
4. Mesmo produço da remessa
5. capacidades de Supoorted
PWB, capacidade da produço do processo de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” |
| O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” |
| Combinaço de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconexo HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexo HDI |
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconexo HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexo HDI |
| Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” |
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Min. dielétrico da acumulaço | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm |
| Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA |
| Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” |
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” |
| Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
|
| Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
|
| IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
|
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Sim | Sim | Sim |
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| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim |
|
| Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim |
|
| Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Relaço da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Relaço de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada |
| folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| laminaço sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Ligaço macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
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