O conjunto encaixado da placa de circuito impresso do cobre presta serviços de manutenção a 8 camadas do nível de HD3

Número de modelo:CSPCB1530
Lugar de origem:Shenzhen, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:2000K/pcs pelo mês
Tempo de entrega:15-20day
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Dos Estados-activa
Hong kong Hong kong China
Endereço: Construção de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

8 camadas do nível de HD3, PWB encaixado do cobre encaixado encaixaram a capacidade/do poder superior ótico sem fio ótico ótico do PWB do módulo do PWB do módulo do poder do PWB do módulo da rede de comunicaço do PWB da resistência PWB ótico enterrado do módulo

Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicaço, estaço de comunicaço, uma comunicaço eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicaço, instrumento de uma comunicaço, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, carto do SD, carto do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operaço bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviaço, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentaço do controle, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço de uma comunicaço, fonte de alimentaço automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, carto da antena do Walkietalkie, cmera da parte alta, cmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentaço, movimentaço, instrumentaço automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviaço, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos so exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.


Descriço do produto

  1. Capacidade da tecnologia de PCBA
  2. A colocaço a menor da microplaqueta: 0201
  3. Inserço axial automatizada e inserço radial automatizada
  4. Sistema de solda da onda livre controlada por computador do Pb
  5. Linhas de produço de superfície livres da montagem do Pb de alta velocidade
  6. Proporcionando o serviço da compra dos componentes eletrônicos para os clientes
  7. TIC na linha inspeço, equipamento de teste da funço de PCBA, inspeço visual

Detalhes do produto


  1. Número de camadas: Placamergulhadade primeira ordemcombinadamaciaedurade 8litrosdeHDI,
  2. Espessura da placa: 1.60mm
  3. Estrutura do processo: material enterrado 3m + FR-4TG170, ± 10% da impedncia Ω, impedncia Ω±10%, furo de tomada da resina + furo da suficiência do cobre
  4. Bloco + ALMOFADA DA PINÇA NASAL de cobre enterrados + furo mínimo 0.20mm
  5. Tratamento de superfície: Shen Jin + ouro 3u da eletricidade”
  6. Cobre mínimo do furo: 25um
  7. Escala das quantidades do protótipo produço de volume.
  8. E-teste 100%
  9. Embalagem: empacotamento de vácuo/empacotamento papel + do carto + da umidade-prova + da caixa envolvidos lata da umidade

PWB, capacidade da produço do processo de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnologia avançada
201620172018
Contagem de Max.Layer26L36L80L
placa do Através-furo2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dentro)24*52”25*62”25*78.75”
O número da camada de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinaço de camadas duras e macias3~26L3~30L3~50L
Interconexo HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexo HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexo HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexo HDI
Max.PCBSize (dentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matéria-primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material do acúmuloFR-4FR-4FR-4
Placa, espessura (milímetro)Min.12L (milímetro)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (milímetro)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (milímetro)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (milímetro)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (milímetro)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulaço38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCamada interna4/1-8 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-0.30mm
Para fora camada4/1-10 ONÇA4/1-15 ONÇA4/1-30 ONÇA
Ouro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaSimSimSim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)SimSimSim
Enchimento do furo do laserSimSimSim
TechnicalltemProduto maciçoTechnolgy avançado
2017year2018year2019year
Relaço da profundidade do furo de brocaThroughHole2017year.40:1.40:1
Relaço de AspetMicro através de.35:11.2:11.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulaço um (mil.)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecamada do lnner um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)0,30,30,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estrutura laminadaCamada pela camada3+N+34+N+45+N+5
Acúmulo sequencial20L qualquer camada36L qualquer camada52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camadaN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminaço sequencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Ligaço macia e dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTHFuro de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

PWB, fornecedor material principal de FPC

NOfornecedorNome do material da fonteOrigem material
1JapoMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreMitsubishi Japo
2Du PontMateriais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobreJapo
3panasonicMateriais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
4SanTiePI, cobrindo a membranaJapo
5Bom nascidoFR-4, PI, PP, beliche de cobreshenzhen, China
6Um arco-írisPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
7TeflonMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
8RogersMateriais de alta frequênciaO Estados Unidos
9Aço de NipônicoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreTaiwan
10SanyoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreJapo
113Sul da ÁsiaFR-4, PI, PP, beliche de cobreTaiwan
12doosanFR-4, PPCoreia do Sul
13Placa da TAI YaoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
14AcesoFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
15YaoguangFR-4, PP, beliche de cobreTaiwan
16YalongFR-4, PPO Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapo
18CARVALHOResistência enterrada, enterrada, PPJapo
19Estados Unidos 3MFR-4, PPO Estados Unidos
20IceberguesMatriz de cobre e de alumínioJapo
21O soltintaTaiwan
22MuratatintaJapo
23andbenevolent generosoPI, cobrindo a membrana, beliche do cobreO jiangxi de China
24YasenPPI, cobrindo a membranaChina jiangsu
25Yong Sheng TAItintaChina guangdong panyu
26mitatintaJapo
27Transcritomaterial cermicoTaiwan
28CASAmaterial cermicoJapo
29Fe-Ni-manganêsInvar da liga, aço da seçoTaiwan
Material de PCBs: FR-4, 0.5oz - cobre 6oz
espessura de 0,45 a de 3.2mm
Linha largura mínima e entrelinha: 4mil/4mil
Dimetro de furo mínimo: 0.2mm
Tamanho máximo do painel: 680 x 1280mm
Revestimento de superfície:
  • HAL, nível alfa, chapeamento de ouro, ENTech
  • Chapeamento de HAL ou de lata e de ouro
Tipo da máscara da solda: marca photoimageable líquida da solda
V-corte ou roteamento da preciso para o projeto do formulário do painel
Ordens do OEM para projetos do conjunto de SMT e de A/I aceitados
Arquivo de Gerber preferido
Note por favor a seguinte informaço so para sua referência em nossa capacidade da fabricaço, no para inquéritos em cotações
Nós ofereceremos nossos melhores preços se você pode enviar seu próprio projeto do PWB


Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: XCE
Certificaço: CE, ROHS, FCC, ISO9008, GV, UL
Número de modelo: XCEH
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: negociaço
Detalhes de empacotamento: interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Prazo de entrega: 5-10 dias
Termos do pagamento: T/T, unio ocidental
Capacidade da fonte: 1, 000, 000 PCS/semana

Destaques da vantagem

  • Especializado em 2 - ao PWB de 32 camadas
  • ISO 9001-, ISO 14001 - e ISO/TS 16949 certificado
  • Os produtos so UL e RoHS-certificado
  • Partner para mais de 2000 clientes pequeno- e da meio-escala
  • Duas bases da fábrica que totalizam 22.000 medidores quadrados
  • Menos de 12 horas de resposta rápida aos inquéritos
  • Serviços extensamente aclamados e satisfying
  • Sobre 66% de PCBs so exportados para mercados internacionais

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O conjunto encaixado da placa de circuito impresso do cobre presta serviços de manutenção a 8 camadas do nível de HD3

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