MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser
Número do modelo:HS-620
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 SET
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:100 grupos pelo mês
Tempo de entrega:7~9 dias úteis
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Shenzhen Guangdong China
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3o andar, Edifício A, Sha Tang Bei Fang Yong Fa Industrial Area, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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MCGS touch screen control manual & posiço automática do laser BGA rework station
Introduço
Uma estaço de reformulaço BGA é um equipamento especializado usado na indústria de fabricaço e reparo de eletrônicos para reelaborar ou substituir componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Os componentes BGA so comumente utilizados devido sua alta densidade e desempenho, mas podem ser difíceis de reparar quando ocorrem defeitos.
Características:
1Sistema de operaço automático e manual.
2. 5 milhões de cmaras CCD sistema de alinhamento óptico preciso de montagem: ± 0,01 mm.
3.MCGS controle de tela sensível ao toque.
4Posiço do laser.
5. Taxa de sucesso de reparaço 99,99%.
Especificações:
| Estaço de retrabalho BGA | Modelo:HS-620 |
| Fornecimento de energia | AC 220V±10% 50/60Hz |
| Potência total | 3500 W |
| Potência do aquecedor | Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura secundária 1200W, zona de temperatura infravermelha 2700W |
| Material elétrico | Motor de conduço + PLC temp.controller inteligente + ecr táctil colorido |
| Temperatura | Controle independente da temperatura.Controller,a preciso pode atingir ±1°C |
| Interface de temperatura | 1pcs |
| Modo de localizaço | Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posiço rápidos |
| Dimenso global | L650mm*W630mm*H850mm |
| Tamanho do PCB | Max 450 mm*390 mm Min 10 mm*10 mm |
| Tamanho BGA | Max 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm |
| Peso da máquina | 60 kg |
| Utilizaço Reparaço | chips / placa-me do telefone etc. |
Aplicações
Substituiço do componente BGA:
Usado para remover componentes defeituosos de BGA e substituí-los
por novos, essenciais para reparos e atualizações.
Reparaço de juntas de solda:
Facilitar o refluxo das juntas de solda para reelaboraço de
ligações que tenham falhado ou que tenham sido soldadas a frio.
Protótipos:
Útil em ambientes de prototipagem onde os componentes BGA precisam
ser frequentemente substituídos ou modificados.
Controle de qualidade:
Empregados em processos de controlo de qualidade para inspecionar e
reparar PCBs antes da montagem final ou do envio.
Benefícios
Maior fiabilidade:
Permite a reparaço eficaz dos componentes BGA, prolongando a vida
útil dos PCB e reduzindo o desperdício.
Reparações econômicas:
Reduz a necessidade de substituiço completa de PCB, economizando
custos de fabricaço e manutenço.
Preciso aprimorada:
Fornece um controlo preciso da temperatura e alinhamento para
resultados de retrabalho de alta qualidade.
Eficiência no tempo:
Os processos de retrabalho simplificados permitem tempos de
resposta mais rápidos nos ambientes de fabrico e reparaço.
Flexibilidade:
Pode lidar com vários tamanhos e tipos de componentes BGA,
tornando-os versáteis para diferentes aplicações.
MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser
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